TSMC под давлением США увеличивает инвестиции и переносит 40% мощностей, но передовые технологии останутся на Тайване

Под давлением США компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель чипов, объявила о дополнительных инвестициях. Ранее в прошлом году компания заявила о дополнительных вложениях в размере 100 млрд долларов, что довело бы общий объем инвестиций в американские фабрики до 165 млрд долларов. Однако, согласно последним данным, требования США еще более масштабны.

США требуют, чтобы общий объем инвестиций со стороны Тайваня составил не менее 2500 млрд долларов, причем большая часть этой суммы, очевидно, ляжет на TSMC. Точный размер увеличения пока не определен, но он превысит дополнительные 100 млрд долларов, объявленные в прошлом году.

Министр торговли США Лутиник потребовал, чтобы в течение 4-летнего президентского срока 40% производственных мощностей TSMC были перенесены на фабрики в США.

На это требование финансовый директор TSMC Вэй Чжэцзя (Wendell Huang) в недавнем интервью не дал прямого ответа, заявив лишь, что ускорение инвестиций в США является ответом на потребности клиентов, и что прогресс идет вполне успешно.

Он отметил, что TSMC инвестирует в США в строительство 6 фабрик по производству пластин, 2 фабрик передовой упаковки и одного исследовательского центра. Первоначально приобретенный участок земли площадью 1160 акров уже недостаточен, поэтому компания приобрела второй участок площадью 900 акров.

Отвечая на опасения о «выкачивании» передовых технологий TSMC США, Вэй Чжэцзя заявил, что самые передовые технологические процессы останутся на местных фабриках компании на Тайване.

Вэй Чжэцзя подчеркнул, что, исходя из практических соображений, самые передовые процессы будут запускаться на локальных фабриках и только после стабилизации и отработки будут переданы за рубеж, на что потребуется не менее года.

Ранее TSMC заявляла, что зарубежным фабрикам будут передаваться технологии, отстающие на два поколения. Учитывая, что в отрасли смена поколений занимает не менее двух лет, это означало бы разрыв в четыре года. Однако теперь TSMC планирует передавать в США процессы, находящиеся в серийном производстве всего год, что говорит об изменении подхода.

Из-за особенностей эволюции технологий разница между 3 нм и 2 нм, хотя и считается сменой поколения, не столь фундаментальна. То же самое ожидается при переходе от 2 нм к процессу A16. Таким образом, технологический разрыв между американскими и тайваньскими фабриками TSMC на практике может оказаться не таким значительным, как декларируется.