Synopsys и TSMC разрабатывают ИИ-чипы с триллионом транзисторов

«TSMC рада сотрудничать с Synopsys для разработки новаторских решений EDA и IP, адаптированных под жесткие требования к вычислениям проектов ИИ на основе передовых процессов TSMC и технологий 3DFabric», — сказал Дэн Кочпатчарин, руководитель отдела управления экосистемой и альянсами в TSMC. «Результаты нашего последнего сотрудничества в рамках пакета EDA на основе ИИ Synopsys и проверенного на кремнии IP помогли нашим общим клиентам значительно повысить производительность и обеспечить замечательные результаты по производительности, мощности и площади для передовых проектов микросхем ИИ.

«На протяжении десятилетий Synopsys тесно сотрудничает с TSMC, предоставляя критически важные решения EDA и IP, охватывающие все поколения самых передовых узлов TSMC», — сказал Санджай Бали, старший вице-президент по управлению продуктами EDA в Synopsys. «Это партнерство сыграло важную роль в оказании помощи нашим общим клиентам в ускорении инноваций в эпоху ИИ и продвижении будущего полупроводниковых разработок. Вместе мы расширяем границы возможного, обеспечивая революционные достижения в производительности, энергоэффективности и производительности инженерии».

Проектирование EDA-процессов на основе искусственного интеллекта от Synopsys повышает производительность PPA и инженерии
Лидеры отрасли используют автоматизированные процессы проектирования электронных устройств (EDA) на базе искусственного интеллекта (ИИ) Synopsys, реализованные на базе Synopsys.ai, для своих передовых проектов микросхем на платформе N2.

«Сертифицированные решения Synopsys Custom Compiler и PrimeSim обеспечивают прирост производительности и производительности, позволяющий нашим проектировщикам удовлетворять требованиям к кремнию высокопроизводительного аналогового проектирования на процессе TSMC N2», — сказал Чинг Сан Ву, корпоративный вице-президент MediaTek. «Расширение нашего сотрудничества с Synopsys позволяет нам использовать весь потенциал их потока, управляемого ИИ, для ускорения наших усилий по миграции и оптимизации проектирования, улучшая процесс, необходимый для поставки наших ведущих в отрасли SoC в различные вертикали».

Кроме того, Synopsys сотрудничает с TSMC в области новых возможностей маршрутизации на задней стороне, поддерживающих процесс TSMC A16 в цифровом потоке проектирования Synopsys для решения вопросов распределения питания и маршрутизации сигналов для эффективности производительности проектирования и оптимизации плотности. Для проектных групп доступны комплекты проектирования совместимых процессов (iPDK) и наборы запуска физической верификации Synopsys IC Validator, позволяющие справляться с возрастающей сложностью правил физической верификации и эффективно переносить проекты на технологию TSMC N2.

Для дальнейшего ускорения проектирования микросхем Synopsys и TSMC включили инструменты EDA Synopsys в облаке через сертификацию Cloud Certification компании TSMC, предоставляя общим клиентам готовые к облачным вычислениям инструменты EDA, которые обеспечивают точное качество результатов и легко интегрируются с передовой технологией процесса TSMC. Сертифицированные в облаке инструменты Synopsys включают синтез, размещение и маршрутизацию, статический временной анализ и анализ мощности, статический временной анализ на уровне транзистора, индивидуальную реализацию, моделирование схем, анализ EMIR и проверку правил проектирования.

Развитие инноваций в области многокомпонентных матриц с помощью комплексных решений EDA
Synopsys, Ansys и TSMC объединились для решения сложной мультифизической задачи для многокристальных конструкций с помощью комплексного потока системного анализа, используя свои основные решения. Самый последний поток, основанный на унифицированной платформе исследования-подписи Synopsys 3DIC Compiler, которая интегрирует 3DSO.ai, в сочетании с платформой подписи целостности питания Ansys RedHawk-SC для цифровых и трехмерных интегральных схем, улучшает тепловой и ИК-анализ синхронизации. Synopsys 3DIC Compiler — это сертифицированная TSMC платформа, поддерживающая 3Dblox, 3DFabric от TSMC, которая включает технологии упаковки TSMC-SoIC (система на интегрированных кристаллах) и CoWoS.

«Наше сотрудничество с Synopsys и TSMC иллюстрирует нашу коллективную приверженность продвижению инноваций и созданию будущего искусственного интеллекта и проектирования многокристальных чипов», — сказал Джон Ли, вице-президент и генеральный менеджер по полупроводникам, электронике и оптике в Ansys. «Вместе мы решаем мультифизические проблемы, присущие многокристальным архитектурам, помогая нашим общим клиентам достичь золотой точности подписи для эффектов на уровне чипа, корпуса и системы в среде проектирования Synopsys на новейших технологиях TSMC».

Снижение риска с помощью проверенной на кремнии интеллектуальной собственности
Комплексные решения Synopsys для тестирования нескольких кристаллов, доступные с Synopsys UCIe и HBM3 IP, гарантируют работоспособность многокристальных корпусов во время производственных испытаний и в полевых условиях. В сотрудничестве с TSMC компания Synopsys выпустила тестовый чип, использующий технологию интерпозера CoWoS от TSMC с полной поддержкой возможностей тестирования, мониторинга, отладки и ремонта. Диагностика, прослеживаемость и мониторинг целостности сигнала в режиме миссии позволяют проводить оптимизацию на этапе проектирования, на этапе монтажа, в процессе производства и в полевых условиях для таких целей, как предиктивное обслуживание. IP для мониторинга, тестирования и ремонта (MTR) для UCIe PHY обеспечивает возможность тестирования на уровне кристалла, интерфейса кристалл-кристалл и многокристального корпуса.

Synopsys добилась многочисленных успехов в области кремния для решений UCIe и HBM3 IP в технологических процессах N3E и N5, ускоряя интеграцию IP и минимизируя риски. Последние разработки Synopsys UCIe IP, работающие на скорости до 40G, обеспечивают максимальную пропускную способность и энергоэффективность без необходимости в дополнительной площади, в то время как решения HBM4 и 3DIO IP ускоряют гетерогенную интеграцию 3D-стекированных кристаллов в передовых процессах TSMC.

Источник: Synopsys