Компания TSMC активно расширяет производство в США, что приводит к резкому росту затрат. Эти расходы, вероятно, переложат на потребителей, включая покупателей видеокарт NVIDIA. Согласно данным американских СМИ, с апреля 2025 года президент США Дональд Трамп ввёл ответные тарифы,
Читать дальше →
Выручка Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) в апреле выросла на 48% по сравнению с прошлым годом, достигнув 349,6 млрд новых тайваньских долларов (11,6 млрд долларов США или 986 млрд рублей). Это превысило прогнозы аналитиков, ожидавших рост на 38% во втором квартале.Рост связан с
Читать дальше →
Несмотря на слухи о потере ключевого клиента для 4-нм процесса, аналитики считают, что TSMC сохранит лидирующие позиции в ближайшие годы. Основной драйвер роста — спрос на 2-нм технологию, которая, по данным экспертов, демонстрирует «беспрецедентный» интерес со стороны крупных игроков, включая
Читать дальше →
Сегодня стали известны детали архитектуры процессоров Intel Core Ultra 200S (кодовое название Arrow Lake). Этот чип стал первым продуктом Intel, который практически полностью производится на мощностях TSMC — Intel отвечает только за 22-нм подложку.Процессор построен по чиплетной архитектуре и
Читать дальше →
Генеральный директор Apple Тим Кук заявил, что компания планирует закупить более 19 миллиардов чипов на американских заводах для своих устройств.Уже в этом году Apple получит десятки миллионов процессоров с нового предприятия в Аризоне. Речь идет о заводах компании TSMC (Taiwan Semiconductor
Читать дальше →
В среду TSMC официально начала строительство своего третьего полупроводникового завода — Fab 21 фаза 3 — недалеко от Финикса, штат Аризона, согласно отчету Bloomberg. Третий модуль завода Fab 21 компании сможет производить чипы с использованием технологических процессов N2, N2P (класс 2 нм) и A16
Читать дальше →
Согласно сообщениям тайваньских СМИ, поставщики TSMC заявили, что они готовы сопровождать TSMC в ее расширении в США. Это произошло на фоне обещания TSMC в марте инвестировать 100 миллиардов долларов США в Аризону, где расположены ее текущие фабрики. Однако из-за ограниченных объемов производства
Читать дальше →
На технологическом симпозиуме этого года TSMC представила увлекательную многолетнюю дорожную карту для своих технологий упаковки. Стратегия TSMC делится на две основные категории: усовершенствованная упаковка и система на пластине. Еще в 2016 году CoWoS-S дебютировал с четырьмя стеками HBM,
Читать дальше →
Тайвань планирует ужесточить контроль над экспортом передовых технологических процессов, а также за исходящими инвестициями в полупроводники, сообщает Economic Daily. Новые правовые меры будут обеспечивать соблюдение ограничения на технологию «N-1», по сути, запрещая TSMC экспортировать свои
Читать дальше →
TSMC решила не использовать литографию High-NA EUV для своего будущего узла A14 эпохи Ангстрем. Вместо этого крупнейший в мире контрактный производитель микросхем будет придерживаться проверенных на практике инструментов EUV 0,33-NA. Старший вице-президент TSMC Кевин Чжан объяснил, что этот выбор
Читать дальше →
На своем Североамериканском технологическом симпозиуме на этой неделе TSMC раскрыла плотность дефектов (D0) своего технологического процесса N2 по сравнению с предшественниками на той же стадии разработки. По данным компании, плотность дефектов ниже, чем у производственных узлов N3, N5 и N7. Кроме
Читать дальше →
SK hynix продемонстрировала новаторские решения в области памяти, включая HBM4, на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC 2025, который состоялся в Санта-Кларе, Калифорния, 23 апреля. Североамериканский технологический симпозиум TSMC — это ежегодное мероприятие, на котором TSMC делится
Читать дальше →
Вы часто можете думать, что процессоры относительно малы, но TSMC разрабатывает версию своей технологии CoWoS, которая позволит ее партнерам создавать многочиплетные сборки размером 9,5-сетки (7885 мм^2) и использовать подложки размером 120×150 мм (18 000 мм^2), что немного больше размера коробки
Читать дальше →
Компания TSMC намерена начать крупносерийное производство чипов на основе технологии N2 (класс 2 нм), своей первой производственной технологии, которая основана на транзисторах с нанолистами GAA (gate-all-around), во второй половине этого года, о чем компания сообщила на своем Североамериканском
Читать дальше →
M31 Technology Corporation (M31), глобальный поставщик интеллектуальной собственности (ИС) на основе кремния, сегодня объявила, что ее IP eUSB2 PHY достигла статуса проверенного кремнием на 3-нм процессе TSMC и успешно завершила выпуск на 2-нм процессе TSMC. Будучи членом Альянса IP TSMC Open
Читать дальше →
Cadence сегодня объявила о продолжении своего многолетнего сотрудничества с TSMC для ускорения времени кремния для 3D-IC и передовых узловых технологий посредством сертифицированных потоков проектирования, проверенной кремнием ИС и постоянного технологического сотрудничества. Будучи ведущим
Читать дальше →
Сегодня TSMC представила свою следующую передовую технологию логического процесса A14 на Североамериканском технологическом симпозиуме компании. Представляя собой значительный прогресс по сравнению с ведущим в отрасли процессом N2 от TSMC, A14 разработан для продвижения трансформации ИИ вперед за
Читать дальше →
Avicena, головной офис которой находится в Саннивейле, штат Калифорния, сегодня объявила, что компания будет работать с TSMC над оптимизацией массивов фотодетекторов (PD) для революционных межсоединений LightBundle на базе microLED от Avicena. LightBundle поддерживает плотность береговой линии >
Читать дальше →
По сообщениям Economic Daily News, Intel, как сообщается, разместила заказы у TSMC на свой передовой 2-нм техпроцесс N2. Эта новость появилась вскоре после того, как AMD официально подтвердила, что ее серверные чипы Zen 6 'Venice', вероятно, CCD, будут изготавливаться с использованием того
Читать дальше →
TSMC продвигает свои планы по производству 2 нм чипов в больших количествах во второй половине года, при этом появляются основные разработки клиентов. После того, как AMD разместила свой заказ, отчеты предполагают, что Intel также стала одним из первых 2 нм клиентов TSMC, стремящихся использовать
Читать дальше →
