Производство чипов при -70°C: новый инструмент для 3D-флэш-памяти
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Тодд Ховард назвал посещение съёмочной площадки Fallout сюрреалистичнымПродажи VR-шлемов вырастут в 10 раз к концу десятилетияПродажи VR-шлема Vive могут помочь HTC оправиться от убытковВ ближайшие четыре года рынок 3D принтеров увеличится в три разаДля работы VR шлема DeePoon М2 не нужен компьютер
SK hynix Inc. (кор. 하이닉스, рус. Хайникс) — южнокорейская компания, специализирующаяся на производстве полупроводниковой памяти типа DRAM и NAND. SK hynix является третьим в мире производителем микросхем (после Intel и Samsung Electronics) и входит в пятёрку ведущих производителей оперативной памяти. Википедия
Читайте также:Nvidia пытается добиться снижения цен на память HBMSK hynix работает над твердотельным накопителем емкостью 300 ТБ для нужд искусственного интеллектаПоставки HBM от SK hynix и Micron распроданы до конца 2025 годаНа фоне активного развития технологий искусственного интеллекта доходы SK hynix увеличились в 2,5 разаSK Hynix построит новый завод в Южной Корее
В отчете говорится, что травильная машина нового поколения TEL может производить травление глубиной 10 мкм с высоким соотношением сторон всего за 33 минуты, что более чем в три раза быстрее, чем существующие инструменты. Это достижение является не только серьезным техническим усовершенствованием, но и значительно повышает эффективность производства 3D NAND, что может изменить сроки производства и качество вывода устройств 3D NAND.
Когда дело доходит до создания 3D NAND, некоторые могут сказать, что «вытравливание вертикальных отверстий» — это просто, но это не так. На самом деле, вытравливание глубоких отверстий в каналах памяти с хорошей однородностью является непростой задачей, поэтому отрасль приняла двойное и даже тройное стекирование (построение двух или трех отдельных стеков вместо одного с «глубоким» отверстием в канале) для 3D NAND.
Сообщается, что 321-слойные продукты 3D NAND SK Hynix используют структуру тройного стека. С внедрением нового оборудования для травления TEL можно будет построить 400-слойное устройство 3D NAND в одиночном или двойном стеке, что означает более высокую эффективность производства. Решение о том, перейдут ли будущие продукты с более чем 400 слоями на одинарный или двойной стек, будет зависеть от того, насколько надежно работает инструмент и сможет ли он последовательно воспроизводить результаты.
Значительным экологическим преимуществом оборудования TEL является использование в нем газообразного фторида водорода (HF), потенциал глобального потепления которого (ПГП) менее 1. Это резкое снижение по сравнению с традиционно используемыми перфторуглеродами, такими как тетрафторид углерода (CF4) и октафторпропан (C4F8), ПГП которого составляет 6030 и 9540 соответственно. В результате потенциальное внедрение нового инструмента TEL отражает растущую тенденцию отрасли к более экологичным методам производства.
Пока SK hynix тестирует инструмент травления, отправляя пластины в Tokyo Electron, Samsung Electronics одновременно оценивает ту же технологию, импортируя демо-версию инструмента. Результаты этих испытаний определят будущее внедрение и потенциальную стандартизацию технологий криогенного травления в производстве полупроводников в целом.
0 комментариев