Huawei предлагает «Закон Тао» как альтернативу закону Мура: первый чип с логической укладкой выйдет этой осенью

Huawei предлагает новый способ поддержания развития полупроводниковой промышленности в то время, когда создавать всё более миниатюрные чипы становится всё сложнее.

На Международном симпозиуме по схемотехнике и системам (ISCAS) 2026, организованном Институтом инженеров электротехники и электроники (IEEE), руководитель Huawei Хэ Тинбо представил то, что компания называет «Законом Тао (τ)». Это новый принцип, который, по словам Huawei, может помочь чипам достичь уровня производительности, сопоставимого с будущими процессорами по техпроцессу 1,4 нм, уже к 2031 году.

На протяжении десятилетий чип-индустрия полагалась на закон Мура, который гласит, что каждые несколько лет на чипы можно упаковывать всё больше транзисторов за счет уменьшения их размера. Этот подход помог смартфонам, ноутбукам и системам искусственного интеллекта со временем стать быстрее и эффективнее.

Однако сейчас отрасль приближается к физическим и финансовым пределам. Уменьшение чипов становится гораздо более дорогим, а прирост производительности уже не такой значительный, как раньше.

Что такое «Закон Тао» Huawei для полупроводников?

Huawei утверждает, что её «Закон Тао» может предложить альтернативный путь.

Вместо того чтобы полагаться в основном на «геометрическое сжатие», то есть физическое уменьшение транзисторов, компания намерена сосредоточиться на «временном сжатии». Проще говоря, Huawei пытается сократить время, необходимое сигналам для перемещения внутри чипа. Чем короче задержка, тем быстрее и эффективнее может стать процессор.

Ключевой частью этой стратегии является то, что Huawei называет «логической укладкой» (logic folding). Это можно сравнить со складыванием длинной дороги в несколько компактных слоёв, чтобы автомобили быстрее добирались до пункта назначения, не увеличивая расстояние поездки. В полупроводниках укладка логики чипа может помочь уменьшить задержку сигнала, одновременно увеличивая плотность транзисторов.

Huawei заявляет, что эта система работает одновременно на нескольких уровнях, включая устройства, схемы, чипы и целые вычислительные системы. По словам Хэ Тинбо, президента полупроводникового бизнеса Huawei, за последние шесть лет компания уже спроектировала и запустила в массовое производство 381 чип, используя идеи, связанные с этим новым подходом.

Сообщается, что первым крупным коммерческим продуктом, использующим логическую укладку, станет новый мобильный чип Huawei Kirin 2026, выход которого ожидается этой осенью. Huawei утверждает, что технология значительно улучшит производительность и энергоэффективность.

Компания также считает, что чипы, разработанные по «Закону Тао», в течение следующих пяти лет смогут достичь плотности транзисторов, эквивалентной передовому техпроцессу 1,4 нм.

Обратите внимание: это не обязательно означает, что Huawei физически произведет настоящий 1,4-нм чип, используя традиционные методы. Вместо этого компания утверждает, что более совершенная архитектура чипов и оптимизация сигналов могут обеспечить аналогичный уровень вычислительной мощности.

Huawei также использовала мероприятие, чтобы подчеркнуть важность сотрудничества. Хэ Тинбо заявил, что ни одна компания в одиночку не может решить все проблемы полупроводниковой индустрии.