Китай добился прорыва в полупроводниковой сфере: травление и корпусирование чипов перешли на отечественное оборудование

По сообщениям СМИ, после девяти лет технологического противостояния между Китаем и США, Китай добился ряда ключевых прорывов.

Объемы производства чипов на зрелых техпроцессах стабильно растут, а экспорт интегральных схем впервые в истории превысил отметку в 1 триллион юаней. Многие технологии, которые ранее считались «узкими местами», активно осваиваются. В таких областях, как травление чипов и корпусирование, уже достигнута масштабная замена импортного оборудования отечественным.

В частности, травильное оборудование компании AMEC (中微半导体) достигло самого передового в мире 3-нанометрового технологического уровня и успешно вошло в цепочку поставок мирового лидера по производству чипов — TSMC. Это означает, что на самых передовых производственных линиях в мире теперь есть место для китайского травильного оборудования.

Помимо «флагманского продукта» — травильного оборудования, AMEC также является мировым лидером в области оборудования для осаждения тонких пленок, особенно MOCVD, ключевого оборудования для производства LED-чипов.

В области корпусирования такие компании, как JCET (长电科技), TongFu Microelectronics (通富微电) и Huatian Technology (华天科技), уже получили заказы от таких гигантов, как Nvidia и AMD, и прочно входят в десятку крупнейших мировых компаний по корпусированию и тестированию.

В настоящее время Китай и США входят в первую мировую лигу в таких областях, как искусственный интеллект, передовое производство, новая энергетика и квантовые технологии. Многие вопросы требуют совместных усилий обеих сторон.

Например, в области искусственного интеллекта у Китая и США есть много общих интересов в вопросах кибербезопасности, управления данными, этики ИИ и предотвращения трансграничных рисков.