Поставки HBM от SK hynix и Micron распроданы до конца 2025 года

Заявление SK hynix оказало большее влияние, чем объявление Micron, из-за более широкого присутствия компании на рынке. Согласно данным TrendForce, в настоящее время доля SK hynix на рынке HBM составляет от 46% до 49%, а насыщенность рынка резко контрастирует с меньшей долей рынка Micron (4–6%). Совокупные полностью забронированные производственные мощности SK hynix и Micron означают, что более половины общего объема поставок HBM3 и HBM3E в отрасли на предстоящие кварталы уже распродано. Хотя Samsung (единственный оставшийся производитель HBM) еще не прокомментировал свои заказы на HBM, вполне вероятно, что она столкнется с аналогичным спросом, и ее продукты памяти с высокой пропускной способностью также будут распроданы на ближайшие кварталы. Тем не менее, можно с уверенностью сказать, что спрос на БЧМ едва может удовлетворить предложение.

Это не особенно удивительно, поскольку растущий спрос на передовые процессоры для обучения и вывода ИИ приводит к увеличению спроса на сопутствующие компоненты, особенно на память HBM и расширенные услуги упаковки. SK hynix, компания, которая впервые представила память с высокой пропускной способностью в 2014 году, по-прежнему остается крупнейшим поставщиком стеков HBM, во многом потому, что она продает свою продукцию Nvidia, наиболее успешному поставщику графических процессоров для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Платформы Nvidia H100, H200 и GH200 в значительной степени полагаются на SK hynix в поставках памяти HBM3 и HBM3E.

Рост спроса на процессоры напрямую связан с расширением внедрения искусственного интеллекта, а процессорам, таким как Nvidia H100 и H200, требуется быстрая память большой емкости, чего традиционные DDR5 и GDDR6 просто не могут обеспечить. В результате HBM3 и HBM3E пользуются беспрецедентным спросом. Между тем, Nvidia не одинока со своим спросом на HBM: Amazon, AMD, Facebook (запрещена в рф), Google (Broadcom), Intel и Microsoft также наращивают производство своих новейших процессоров для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Кроме того, компания сообщила, что начала тестировать свои новые стеки HBM3E 12-Hi емкостью 36 ГБ с клиентами и планирует начать массовые поставки в третьем квартале этого года. Эта разработка является частью стратегии SK hynix по поддержанию своего лидерства и удовлетворению растущих потребностей своих клиентов, которым необходимы решения HBM3E высокой емкости.