Huawei представила «закон Тао» для создания чипов уровня 1,4 нм к 2031 году

На конференции IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 в Шанхае компания Huawei официально представила новый принцип развития полупроводниковой отрасли — «закон Тао (τ)». Это первый случай, когда китайская компания предложила глобальное руководство для развития полупроводниковой индустрии, что знаменует собой прорыв в фундаментальных исследованиях в этой области.

В течение более полувека закон Мура был золотым стандартом развития полупроводниковой промышленности. Однако в последние годы, по мере приближения размеров транзисторов к физическим пределам, традиционный путь «геометрического сжатия» столкнулся с экспоненциальным ростом технической сложности и снижением экономической эффективности.

Закон Тао предлагает альтернативный подход, заменяя «геометрическое сжатие» на «временное сжатие». Основная цель — систематическое снижение временной константы τ с помощью инновационных технологий, таких как логическое складывание (logic folding), для постоянного сокращения задержки распространения сигнала. Это позволяет одновременно повысить производительность, энергоэффективность и плотность транзисторов в полупроводниковых и электронных системах.

В отличие от традиционного подхода, сосредоточенного исключительно на уменьшении размеров транзисторов, закон Тао создает многоуровневую систему совместной оптимизации, охватывающую устройства, схемы, чипы и системы, открывая новый путь развития для полупроводниковой промышленности.

По словам Хэ Тинбо, президента полупроводникового бизнес-подразделения Huawei, за последние шесть лет компания успешно разработала и запустила в серийное производство 381 чип на основе закона Тао. Более того, мобильный чип «Kirin 2026», который выйдет осенью 2026 года, станет первым коммерческим продуктом, реализующим технологию логического складывания.

Huawei также представила дорожную карту развития. Ожидается, что к 2031 году плотность транзисторов в высокопроизводительных чипах, созданных по закону Тао, достигнет уровня, эквивалентного техпроцессу 1,4 нм. В ближайшие десять лет компания планирует продолжать развитие технологии складывания, включая многослойные варианты, для оптимизации производительности на всех уровнях — от устройств до систем.

Хэ Тинбо также подчеркнула важность открытого сотрудничества: «Будущее определено принадлежит открытому сотрудничеству. На пути развития полупроводников ни одна компания не может найти все ответы в одиночку. В рамках пути закона Тао мы рассчитываем на тесное сотрудничество с учеными, инженерами и отраслевыми партнерами по всему миру для совместного развития полупроводниковой и электронной промышленности».

На фоне этой позитивной новости акции компаний, связанных с концепцией Huawei Pangu, открылись ростом на фондовом рынке в тот же день.