Компания Sarcina Technology, специализирующаяся на проектировании полупроводниковых и фотонных упаковок, объявила о разработке запатентованных методик для протоколов UCIe-A (Universal Chiplet Interconnect Express-Advanced) и UCIe-S (Standard). Новые решения включают оптимизированный дизайн
Читать дальше →
Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон в интервью Bloomberg Tech заявил, что производственные мощности Intel Foundry пока не подходят для их нужд, но новые технологические процессы демонстрируют значительный потенциал. По словам главы компании, «Intel сегодня не является вариантом», добавив,
Читать дальше →
Несколько лет назад новый на тот момент генеральный директор Intel Пэт Гелсингер представил стратегию IDM 2.0, целью которой было возвращение компании на позиции лидера в полупроводниковой отрасли за счёт масштабных инвестиций.
План предполагал затраты более 100 миллиардов долларов (около 8
Читать дальше →
В Белом доме 4 сентября президент США Дональд Трамп заявил, что его администрация «очень скоро» введет «довольно существенные» тарифы на импортные полупроводники от компаний, которые не производят чипы в Соединенных Штатах. При этом компании, инвестирующие в производство в США, будут освобождены
Читать дальше →
Аналитики инвестиционного банка Morgan Stanley прогнозируют, что к 2027 году Китай значительно увеличит долю отечественных полупроводников на внутреннем рынке. В некоторых сегментах, таких как сенсоры изображения, самодостаточность может достичь 91%.Согласно отчету, в 2018 году доля местных чипов
Читать дальше →
Япония, когда-то являвшаяся центром разработки и производства чипов, уступила лидерство Тайваню, Южной Корее и США. В попытке вернуться на передовую полупроводниковой индустрии создан новый консорциум из 27 компаний, который сосредоточится на разработке ключевого компонента для упаковки
Читать дальше →
Крупнейшие производители чипов ежегодно тратят миллиарды долларов на исследования и разработки, чтобы оставаться впереди конкурентов и увеличивать доходы. Однако масштабы инвестиций Intel в R&D в 2024 году поражают, особенно в сравнении с AMD, Nvidia и другими игроками полупроводникового рынка.
Читать дальше →
TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, лишается статуса проверенного конечного пользователя для экспорта американского оборудования для производства чипов на свой завод в Нанкине, Китай. С 31 декабря эти привилегии прекратят действие, и для поставок оборудования потребуются
Читать дальше →
Компания SK hynix Inc. объявила сегодня о сборке первой в отрасли системы литографии High NA EUV для массового производства на заводе M16 в Ичхоне, Южная Корея. На мероприятии по случаю сборки системы глава отдела исследований и разработок SK hynix Ча Сон Ён, глава отдела производственных технологий
Читать дальше →
Японская компания Resonac Corporation объявила о создании консорциума «JOINT3» для совместной разработки материалов, оборудования и инструментов проектирования, оптимизированных для панельных органических интерпозеров. В альянс вошли 27 компаний из Японии, США, Сингапура и других стран.Интерпозеры
Читать дальше →
Компания Nvidia официально опровергла распространяющиеся в интернете слухи о том, что чипы H100/H200 «ограничены в поставках» и «распроданы».Представители Nvidia заявили, что эти слухи не соответствуют действительности, и хотя партнеры по облачным сервисам действительно могут сдавать в аренду все
Читать дальше →
Американский инвестиционный банк Goldman Sachs заявил, что передовые технологии производства чипов в Китае отстают от западных на 20 лет.Согласно анализу Goldman Sachs, китайские производители фотошаблонов (литографического оборудования) отстают от американских аналогов как минимум на два
Читать дальше →
Ресурс DigiTimes сообщает, что Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) готовится к выходу на рынок производства DRAM и изучает возможность партнерства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для работы над памятью High Bandwidth Memory (HBM) — премиальной DRAM, которая используется рядом с многими
Читать дальше →
Правительство США приняло решение отозвать специальное разрешение для тайваньской компании TSMC на экспорт передового оборудования для производства чипов на свою фабрику Fab 16 в Нанкине (Китай). Действие лицензии прекратится с 31 декабря 2025 года.До сих пор TSMC пользовалась статусом
Читать дальше →
Тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, намерена повысить цены на кремниевые пластины, произведенные по передовым технологическим нормам, на 5–10% с 2026 года. Об этом сообщает DigiTimes со ссылкой на инсайдеров. Повышение цен связано с ростом
Читать дальше →
Последние исследования TrendForce показывают, что глобальная выручка индустрии DRAM достигла 31,63 миллиарда долларов США (около 2,53 триллиона рублей) во втором квартале 2025 года, что на 17,1% больше по сравнению с предыдущим кварталом. Этот рост был обеспечен повышением контрактных цен на обычную
Читать дальше →
ASML, мировой лидер в области полупроводниковой литографии, впервые приняла участие в выставке SEMICON India 2025, подчеркнув свою приверженность поддержке растущей полупроводниковой промышленности Индии. Компания представила свой комплексный портфель литографических решений, который интегрирует
Читать дальше →
Сегодня было объявлено, что технология e-Beam-инспекции и метрологии на основе нитрида галлия (GaN) для передового производства полупроводников, совместно разработанная стартапом Университета Нагои Photo electron Soul Inc. (PeS; генеральный директор: Такаюки Судзуки) и лабораторией Амано-Хонда при
Читать дальше →
Сегодня Индия публично заявила, что работает над созданием некоторых из самых передовых чипов в мире.Это заявление сделал премьер-министр Индии Нарендра Моди, который не стал раскрывать конкретных деталей, но подчеркнул, что речь идет о «самых передовых чипах в мире».В настоящее время самыми
Читать дальше →
Несмотря на активные усилия Китая в развитии полупроводниковой отрасли, разрыв с мировыми лидерами остаётся значительным. Согласно новому отчёту инвестиционного банка Goldman Sachs, китайские литографы собственного производства способны выпускать чипы лишь по 65-нанометровому техпроцессу. Это
Читать дальше →
