Компания Tata Consultancy Services (TCS), мировой лидер в области IT-услуг, консалтинга и бизнес-решений, объявила о запуске услуг по проектированию систем на основе чиплетов. Эта разработка призвана помочь полупроводниковым компаниям выйти за рамки традиционного проектирования чипов.Используя
Читать дальше →
После выхода четырёх моделей iPhone 17 от Apple вскоре появятся новые флагманы на Android. Среди них — платформа MediaTek Dimensity 9500, которая должна выйти на рынок уже в конце этого месяца.Презентация Dimensity 9500 запланирована на 22 сентября. Компания MediaTek сегодня опубликовала
Читать дальше →
Компания TSMC перепрофилирует свою старую 8-дюймовую фабрику Fab 3 в Научном парке Синьчжу для производства пленок (pellicles) для экстремального ультрафиолетового (EUV) литографического оборудования, что позволит наладить этот процесс внутри компании. EUV-пленка представляет собой тонкую,
Читать дальше →
По мере того как традиционные монолитные конструкции чипов становятся всё более сложными и дорогими, интерес и внедрение технологии чиплетов в полупроводниковой промышленности также растёт. Компании Deca Technologies и Silicon Storage Technology (SST), дочерняя компания Microchip Technology Inc.,
Читать дальше →
На технологической конференции Goldman Sachs представители Intel рассказали о предстоящих продуктах компании. Вопросы о техпроцессе 14A, который станет поворотным моментом для Intel Foundry, прокомментировал Джон Питцер, корпоративный вице-президент по корпоративному планированию и связям с
Читать дальше →
Корпорация Intel отстранила от должности генерального директора по продуктам Мишель Джонстон Холтхаус в рамках масштабной перестановки в руководстве компании, сообщает Reuters. Это часть плана нового генерального директора Лип-Бу Тана по реструктуризации компании под своим руководством, уплощению
Читать дальше →
Корпорация Intel объявила о серии кадровых назначений в высшем руководстве, которые соответствуют стратегии компании по укреплению основного продуктового бизнеса, созданию надежного полупроводникового производства и развитию инженерной культуры.Кеворк Кечичиан возглавит группу центров обработки
Читать дальше →
Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер на конференции Citi 2025 Global TMT заявил, что компания теоретически может продать до 49% доли в своём производственном подразделении Intel Foundry, не нарушая соглашений с правительством США. Однако полное выделение бизнеса или IPO маловероятно.
Читать дальше →
Согласно отчету SemiAnalysis, развитие китайских полупроводников для искусственного интеллекта столкнулось с неожиданным узким местом, которое оказалось более критичным, чем производственные ограничения: нехватка высокоскоростной памяти HBM. В то время как местные производители, такие как SMIC,
Читать дальше →
Всего неделю спустя после отмены специального статуса для двух южнокорейских производителей памяти, позволявшего им использовать американские технологии в Китае, администрация США рассматривает возможность вернуть им разрешение — но с определёнными условиями.Согласно информации Bloomberg от
Читать дальше →
На конференции Citibank Global 2025 TMT финансовый директор Intel Дэвид Зинснер рассказал об экономике следующего поколения технологического процесса компании — 14A. По словам Зинснера, «14A дороже, чем 18A. Это незначительно [дороже] с точки зрения инвестиций. [Но] стоимость пластины, безусловно,
Читать дальше →
EUV-фоторезист, наряду с литографическими системами крайнего ультрафиолета, является ключевым материалом для производства чипов по нормам 5 нм и менее. В Уси (Китай) официально запустили первую в стране платформу, освоившую ключевые технологии производства EUV-фоторезистов.
Согласно информации с
Читать дальше →
Компания Sarcina Technology, специализирующаяся на проектировании полупроводниковых и фотонных упаковок, объявила о разработке запатентованных методик для протоколов UCIe-A (Universal Chiplet Interconnect Express-Advanced) и UCIe-S (Standard). Новые решения включают оптимизированный дизайн
Читать дальше →
Генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон в интервью Bloomberg Tech заявил, что производственные мощности Intel Foundry пока не подходят для их нужд, но новые технологические процессы демонстрируют значительный потенциал. По словам главы компании, «Intel сегодня не является вариантом», добавив,
Читать дальше →
Несколько лет назад новый на тот момент генеральный директор Intel Пэт Гелсингер представил стратегию IDM 2.0, целью которой было возвращение компании на позиции лидера в полупроводниковой отрасли за счёт масштабных инвестиций.
План предполагал затраты более 100 миллиардов долларов (около 8
Читать дальше →
В Белом доме 4 сентября президент США Дональд Трамп заявил, что его администрация «очень скоро» введет «довольно существенные» тарифы на импортные полупроводники от компаний, которые не производят чипы в Соединенных Штатах. При этом компании, инвестирующие в производство в США, будут освобождены
Читать дальше →
Аналитики инвестиционного банка Morgan Stanley прогнозируют, что к 2027 году Китай значительно увеличит долю отечественных полупроводников на внутреннем рынке. В некоторых сегментах, таких как сенсоры изображения, самодостаточность может достичь 91%.Согласно отчету, в 2018 году доля местных чипов
Читать дальше →
Япония, когда-то являвшаяся центром разработки и производства чипов, уступила лидерство Тайваню, Южной Корее и США. В попытке вернуться на передовую полупроводниковой индустрии создан новый консорциум из 27 компаний, который сосредоточится на разработке ключевого компонента для упаковки
Читать дальше →
Крупнейшие производители чипов ежегодно тратят миллиарды долларов на исследования и разработки, чтобы оставаться впереди конкурентов и увеличивать доходы. Однако масштабы инвестиций Intel в R&D в 2024 году поражают, особенно в сравнении с AMD, Nvidia и другими игроками полупроводникового рынка.
Читать дальше →
TSMC, крупнейший в мире производитель полупроводников, лишается статуса проверенного конечного пользователя для экспорта американского оборудования для производства чипов на свой завод в Нанкине, Китай. С 31 декабря эти привилегии прекратят действие, и для поставок оборудования потребуются
Читать дальше →
