Амбиции Китая в области ИИ-чипов ограничены поставками памяти HBM

Согласно отчету SemiAnalysis, развитие китайских полупроводников для искусственного интеллекта столкнулось с неожиданным узким местом, которое оказалось более критичным, чем производственные ограничения: нехватка высокоскоростной памяти HBM. В то время как местные производители, такие как SMIC, могут выпускать достаточное количество ИИ-процессоров, отсутствие цепочек поставок HBM стало основным ограничением, сдерживающим полупроводниковые амбиции Китая.

Процессор Huawei Ascend 910C наглядно иллюстрирует это несоответствие. Компания имеет производственные мощности для изготовления 805 000 единиц ежегодно через TSMC (результат накопления запасов до ограничений), а также через SMIC. Однако нехватка HBM не позволяет реализовать этот производственный потенциал. Китайские компании накопили примерно 11,4 миллиона модулей HBM от Samsung до ужесточения экспортного контроля, но этих запасов недостаточно для долгосрочного масштабирования ИИ.

Нехватка памяти фактически нейтрализует китайские производственные возможности, предоставляя западным конкурентам, таким как NVIDIA и AMD, устойчивое преимущество, несмотря на значительные инвестиции Пекина в полупроводниковую отрасль.

Путь к независимости в области HBM лежит через местных производителей памяти, таких как CXMT, и недавнее сотрудничество с YMTC. Перевод стандартного производства DRAM на изготовление HBM требует специализированного оборудования, которое в основном поставляется западными поставщиками, создавая еще один уровень зависимости.

Китай может достичь конкурентоспособного производства HBM3E к 2026 году, если текущие траектории инвестиций сохранятся, а ограничения на оборудование останутся стабильными. Однако этот график предполагает успешный трансфер технологий и беспрепятственный доступ к критически важным производственным инструментам.

Если экспортный контроль расширится и включит дополнительное оборудование, связанное с HBM, окно разработки может значительно удлиниться. Сообщается, что YMTC готова начать производство DRAM и может начать закупку оборудования к концу 2025 года, используя свое секретное оружие — технологию Xtacking, одну из самых передовых технологий гибридного соединения. Это важно, потому что HBM требует укладки как минимум 16 чипов памяти с невероятной точностью, что YMTC годами делала со своими продуктами NAND.

Источник: SemiAnalysis