MediaTek готовит процессор Dimensity 9600 по 2-нм техпроцессу

После выхода четырёх моделей iPhone 17 от Apple вскоре появятся новые флагманы на Android. Среди них — платформа MediaTek Dimensity 9500, которая должна выйти на рынок уже в конце этого месяца.

Презентация Dimensity 9500 запланирована на 22 сентября. Компания MediaTek сегодня опубликовала финансовые результаты за август: выручка составила 44,55 млрд новых тайваньских долларов, что на 7,3% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года и на 3,1% больше по сравнению с предыдущим месяцем. Совокупная выручка за первые восемь месяцев года достигла 391,45 млрд новых тайваньских долларов, увеличившись на 12,5% в годовом выражении.

Dimensity 9500 уже запущен в массовое производство, а следующий флагманский процессор MediaTek развивается очень быстро. Компания сообщила, что в сентябре также начнёт производство 2-нм чипа, который станет первым продуктом MediaTek, выполненным по этому передовому техпроцессу.

Хотя официальное название продукта не раскрывается, согласно информации из первой половины года, когда анонсировался первый 2-нм чип, речь идёт о флагманском процессоре для мобильных телефонов следующего поколения Dimensity 9600. Не исключено, что MediaTek может изменить название к следующему году.

Подробности архитектуры Dimensity 9600 пока неизвестны, но компания ARM всего два дня назад представила новые процессоры C1 и G1-Ultra. Ожидается, что архитектура C1 будет использоваться в Dimensity 9600, а G1 Ultra уже применяется в Dimensity 9500.

Стоимость производства 2-нм чипов для Dimensity 9600 и будущего флагманского процессора Snapdragon 8 будет значительной. Ожидается, что цена 2-нм чипов TSMC достигнет 30000 долларов (около 2400000 рублей), что в 1,5 раза выше текущей стоимости 3-нм чипов в 20000 долларов (около 1600000 рублей). Рост цен на чипы вероятно приведёт к увеличению стоимости смартфонов на 200-300 юаней (2400-3600 рублей).

Техпроцесс 2 нм — это следующее поколение полупроводниковых технологий, которое обещает значительное повышение производительности и энергоэффективности по сравнению с текущими 3-нм и 4-нм решениями. Переход на более тонкие техпроцессы позволяет размещать больше транзисторов на той же площади кристалла, что способствует созданию более мощных и экономичных процессоров для мобильных устройств и других электронных приборов.