Китай продолжает развивать собственные технологии в области полупроводников, стремясь к самообеспечению. Как сообщает Money Today Korea, китайская компания JCET Group, специализирующаяся на упаковке полупроводников, приобрела передовые термокомпрессионные бондеры, предназначенные для работы с
Читать дальше →
В 2025 году большинство новостей о высокоскоростной памяти (HBM) касались продуктов SK hynix и Micron. Однако Samsung Electronics в своих финансовых отчетах за первый квартал упомянула о работе над «улучшенными продуктами HBM3E». В конце апреля конкурент Samsung представил революционное решение
Читать дальше →
