Вы часто можете думать, что процессоры относительно малы, но TSMC разрабатывает версию своей технологии CoWoS, которая позволит ее партнерам создавать многочиплетные сборки размером 9,5-сетки (7885 мм^2) и использовать подложки размером 120×150 мм (18 000 мм^2), что немного больше размера коробки
Читать дальше →
Компания TSMC намерена начать крупносерийное производство чипов на основе технологии N2 (класс 2 нм), своей первой производственной технологии, которая основана на транзисторах с нанолистами GAA (gate-all-around), во второй половине этого года, о чем компания сообщила на своем Североамериканском
Читать дальше →
M31 Technology Corporation (M31), глобальный поставщик интеллектуальной собственности (ИС) на основе кремния, сегодня объявила, что ее IP eUSB2 PHY достигла статуса проверенного кремнием на 3-нм процессе TSMC и успешно завершила выпуск на 2-нм процессе TSMC. Будучи членом Альянса IP TSMC Open
Читать дальше →
Cadence сегодня объявила о продолжении своего многолетнего сотрудничества с TSMC для ускорения времени кремния для 3D-IC и передовых узловых технологий посредством сертифицированных потоков проектирования, проверенной кремнием ИС и постоянного технологического сотрудничества. Будучи ведущим
Читать дальше →
Сегодня TSMC представила свою следующую передовую технологию логического процесса A14 на Североамериканском технологическом симпозиуме компании. Представляя собой значительный прогресс по сравнению с ведущим в отрасли процессом N2 от TSMC, A14 разработан для продвижения трансформации ИИ вперед за
Читать дальше →
Avicena, головной офис которой находится в Саннивейле, штат Калифорния, сегодня объявила, что компания будет работать с TSMC над оптимизацией массивов фотодетекторов (PD) для революционных межсоединений LightBundle на базе microLED от Avicena. LightBundle поддерживает плотность береговой линии >
Читать дальше →
По сообщениям Economic Daily News, Intel, как сообщается, разместила заказы у TSMC на свой передовой 2-нм техпроцесс N2. Эта новость появилась вскоре после того, как AMD официально подтвердила, что ее серверные чипы Zen 6 'Venice', вероятно, CCD, будут изготавливаться с использованием того
Читать дальше →
TSMC продвигает свои планы по производству 2 нм чипов в больших количествах во второй половине года, при этом появляются основные разработки клиентов. После того, как AMD разместила свой заказ, отчеты предполагают, что Intel также стала одним из первых 2 нм клиентов TSMC, стремящихся использовать
Читать дальше →
Cadence сегодня анонсировала первое в отрасли решение для системной памяти DDR5 12,8 Гбит/с MRDIMM Gen 2 IP на основе процесса TSMC N3. Новое решение удовлетворяет потребность в большей пропускной способности памяти для удовлетворения беспрецедентных требований к обработке ИИ в корпоративных
Читать дальше →
Сообщается, что TSMC грозит штраф в размере 1 млрд долларов за неосознанное производство вычислительного чиплета для занесенной в черный список Huawei, которая разместила заказ компании через доверенное лицо. Ситуация не выглядела хорошо для контрактного производителя чипов, и в своем последнем
Читать дальше →
На фоне отчета TSMC за первый квартал, из Тайваня поступают новости о том, что компания рассчитывает производить до трети своих чипов с нормой менее 2 нм на своих фабриках в США в какой-то момент в будущем. Это согласно комментариям, сделанным председателем и генеральным директором TSMC CC Wei во
Читать дальше →
Руководство компании TSMC в ходе отчета о доходах компании в четверг сообщило, что планирует производить 30% своей продукции N2 (класс 2 нм) в США и превратить свою площадку Fab 21 около Финикса, штат Аризона, в независимый кластер по производству полупроводников. Крупнейший в мире контрактный
Читать дальше →
Компания TSMC сегодня объявила о консолидированной выручке в размере 839,25 млрд новых тайваньских долларов, чистой прибыли в размере 361,56 млрд новых тайваньских долларов и разводненной прибыли на акцию в размере 13,94 новых тайваньских долларов (2,12 доллара США на единицу ADR) за первый квартал,
Читать дальше →
Ранее сегодня TechPowerUp освещал предполагаемую производительность суперузла системы CloudMatrix 384 от Huawei. По мнению SemiAnalysis, ускорители ИИ Ascend 910C системы отстают на поколение — с точки зрения производительности чипа — по сравнению с конструкцией графического процессора ИИ GB200
Читать дальше →
Ранее сегодня TechPowerUp освещал предполагаемую производительность суперузла системы CloudMatrix 384 от Huawei. По мнению SemiAnalysis, ускорители ИИ Ascend 910C системы отстают на поколение — с точки зрения производительности чипа — по сравнению с конструкцией графического процессора ИИ GB200
Читать дальше →
В довольно неожиданном повороте событий AMD объявила поздно вечером в понедельник, что она получила свой первый кремний класса 2 нм, ядро комплексного кристалла (CCD) для своего процессора EPYC 6-го поколения «Venice», который, как ожидается, будет запущен в следующем году. Venice CCD — это первый
Читать дальше →
Узел Intel 18A — это не только выход годных изделий и плотность (которые по-прежнему являются очень важными факторами), но и производительность. По данным тайваньского СМИ 3C News, ссылающегося на исследования и расчеты TechInsights, новым лидером производительности узла является Intel 18A. По
Читать дальше →
TSMC может быть оштрафована Министерством торговли США на сумму более 1 млрд долларов за неосознанную поставку Huawei вычислительного чиплета для процессора искусственного интеллекта серии Ascend 910, сообщает Reuters. Такой высокий штраф будет редким и, возможно, рекордным, хотя он также,
Читать дальше →
Согласно сообщениям прошлого года, Xiaomi должна была представить часто обсуждаемый фирменный дизайн мобильного чипсета в какой-то момент 2025 года. К октябрю 2024 года китайский технологический гигант якобы достиг фазы выпуска своей первой 3 нм SoC — в то время инсайдеры утверждали, что Xiaomi ищет
Читать дальше →
Intel и TSMC, как сообщается, ведут переговоры о создании совместного предприятия по производству полупроводников (СП). Эта сенсационная новость поступила от Reuters, в которой говорится, что две компании достигли предварительного соглашения о создании СП. По-видимому, этот шаг избавляет TSMC от
Читать дальше →
