AMD Zen 6: CCD на 2 нм от TSMC, IOD на 3 нм

Следующее поколение процессоров AMD Ryzen на архитектуре Zen 6, как сообщается, будет использовать разные передовые техпроцессы для своих чипов. Вычислительные чипы (CCD) будут производиться по 2-нм технологии TSMC N2P, а чипы ввода-вывода (IOD) — по 3-нм технологии N3P от той же компании.

Для сравнения, в текущей архитектуре Zen 5 CCD изготавливаются по 4-нм нормативам, а IOD — по 6-нм.

В составе Zen 6 IOD будет интегрировать контроллер памяти, интерфейсы USB и PCIe, а также графическое ядро. Каждый CCD будет содержать до 12 ядер Zen 6 (24 потока) и оснащаться 48 МБ кэша L3.

Ожидается, что массовое производство по процессу N2P на мощностях TSMC начнётся в третьем квартале 2026 года. Это означает, что первые процессоры на Zen 6 могут появиться в конце 2026 — начале 2027 года.

Интересно, что выход новых CPU от AMD, судя по всему, совпадёт по времени с релизом десктопных процессоров Intel Nova Lake. При этом, в отличие от решений Intel, новые AMD-чипы, как ожидается, сохранят совместимость с существующим сокетом AM5.