TSMC отказывается от китайского оборудования для 2 нм, но продолжает использовать его на заводах в Китае

TSMC, крупнейший и самый передовой производитель полупроводников в мире, продолжает развивать свои технологии, опережая конкурентов, но при этом сталкивается с растущим давлением в условиях глобальных изменений.

Новый 2-нанометровый процесс компании планируется запустить в массовое производство к концу этого года, а широкое внедрение ожидается в следующем году. Помимо местного производства, в 2028 году TSMC также начнёт выпуск на заводе в США.

Согласно последним сообщениям, TSMC начнёт отказываться от китайских поставщиков полупроводникового оборудования, начиная с 2-нанометрового процесса. Хотя конкретные компании не называются, это касается как оборудования для производства полупроводников, так и материалов. Вместо них будут использоваться либо местные поставщики, либо компании из США, Европы, Японии и Южной Кореи.

Этот шаг TSMC рассматривается как уступка требованиям США, где закон о субсидиях для чиповой индустрии запрещает использование оборудования из стран, вызывающих «обеспокоенность».

Однако TSMC действует двусторонне: в то время как на американских заводах будет исключено китайское оборудование, на заводах в самом Китае компания, напротив, увеличит степень локализации и углубит сотрудничество с местными поставщиками.

В области полупроводникового оборудования и материалов китайские производители быстро развиваются. За исключением фотолитографических систем, перспективы которых пока неясны, в таких процессах, как травление, очистка и нанесение фоторезиста, местные компании уже демонстрируют прогресс. Скоро должен быть запущен даже полностью локализованный производственный цикл.

Для TSMC использование китайского оборудования на заводах в Китае не только помогает снизить затраты, но и уменьшает риски.