Зависимость Nvidia от азиатских поставщиков достигла 90% производственных затрат

По данным Bloomberg, доля азиатских поставщиков в производственных затратах Nvidia выросла примерно до 90%, по сравнению с 65% годом ранее. Этот показатель охватывает устоявшуюся цепочку поставок для дата-центров: производство на TSMC, HBM от SK hynix и Samsung, а также сборку серверов на Foxconn и Quanta. Однако аппаратное обеспечение компании для физического ИИ теперь добавляет целые новые категории продуктов, которые проходят через тех же поставщиков.

Платформа Nvidia Jetson Thor для робототехники, выпущенная в августе прошлого года, построена на архитектуре Blackwell и производится по 3-нм техпроцессу TSMC. Флагманский модуль T5000 обеспечивает производительность 2070 FP4 TFLOPS с 128 ГБ памяти LPDDR5X, а более доступная версия T4000, представленная на CES 2026, предлагает 1200 FP4 TFLOPS с 64 ГБ памяти по цене $1999 (около 160 000 рублей) за штуку при оптовых закупках. Оба модуля используют процессорные ядра Arm Neoverse-V3AE и память LPDDR5X от Samsung или SK hynix.

Эти модули конкурируют за 3-нм пластины TSMC наряду с графическими процессорами Blackwell для дата-центров. Партнеры, включая Boston Dynamics и Amazon Robotics, создают свои решения на этой платформе, а LG подтвердила, что «изучает возможность стратегического сотрудничества в области физического ИИ» с Nvidia, включая экосистему робототехники, сообщает Bloomberg. Автомобильная SoC Nvidia DRIVE AGX Thor, также основанная на Blackwell, является еще одной линейкой продуктов, конкурирующей за те же 3-нм мощности.

Ни один из этих продуктов физического ИИ не требует передовой упаковки CoWoS от TSMC, которая остается основным узким местом для производства графических процессоров для дата-центров, но они потребляют 3-нм пластины и азиатскую память LPDDR5X, которые уже являются дефицитными.

Та же динамика рынка памяти, которая питает новые продукты Nvidia для физического ИИ, одновременно «убивает» ее старые. В конце апреля стало известно, что Nvidia ускорила прекращение поддержки модулей Jetson TX2 и Xavier из-за того, что поставки LPDDR4 стали слишком ограниченными для поддержания производства. Samsung отошел от производства LPDDR4, а спрос, вызванный ИИ, перенаправил емкости памяти на продукты с более высокой маржой.

Это вынуждает клиентов Jetson переходить на модули Orin или Thor, которые используют LPDDR5X от тех же азиатских поставщиков памяти, чьи мощности и так перегружены спросом на HBM и DRAM для дата-центров. Передовая упаковка CoWoS для графических процессоров дата-центров на TSMC растет с совокупным годовым темпом в 80%, заявил глава североамериканского подразделения упаковки TSMC в интервью CNBC в прошлом месяце. Кроме того, чипы, произведенные на заводе TSMC Fab 21 в Аризоне, все еще отправляются обратно на Тайвань для упаковки.

В прошлом году Nvidia взяла на себя обязательства по производству серверов в США на сумму $500 млрд (около 40 трлн рублей) с участием Foxconn и Wistron, а Amkor и SPIL строят предприятия по передовой упаковке в Аризоне. Однако эти операции еще не вышли на производственные мощности, и линейки продуктов физического ИИ расширяют спектр компонентов, поставляемых из Азии, быстрее, чем внутренние мощности могут их освоить.

Источник: Tomshardware.com