TSMC планирует начать пробное производство чипов с техпроцессом менее 1 нм в 2029 году

Согласно новому отчёту, тайваньская компания TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, намерена начать пробное производство чипов с техпроцессом менее 1 нанометра в 2029 году.

Как сообщает издание Chosun Biz со ссылкой на свои источники, пробное производство не означает выпуск чипов для коммерческой продажи — они появятся позже, вероятно, в 2030 году или даже позднее.

На данный момент самые передовые потребительские GPU, такие как флагманская GeForce RTX 5090 от Nvidia, производятся на узле N4 от TSMC, который относится к классу 5 нм. Самый современный узел TSMC, доступный в ПК, — это N3B, который используется в вычислительном блоке процессоров Intel Arrow Lake.

Ожидается, что массовое производство чипов на следующем узле TSMC, N2, начнётся позже в этом году. Вероятно, первым продуктом на N2 станет чип для нового iPhone от Apple в 2026 году. Компания AMD также заявляла о намерении использовать N2 для некоторых своих будущих процессоров Zen 6.

Согласно отчёту, массовое производство узла следующего поколения после N2, известного как A14 (где «A» обозначает ангстремы — единицу измерения, следующую после нанометра), планируется начать в 2028 году. Это сохранит двухгодичный цикл вывода новых технологических процессов.

Nvidia подтвердила, что будет использовать N2 для своего нового семейства GPU Rubin, производство которых для рынка ИИ уже началось. Игровые видеокарты Rubin ожидаются в следующем году и, вероятно, будут использовать узел N3.

Если не учитывать влияние бума ИИ на цены и доступность чипов, дорожная карта TSMC выглядит многообещающе для будущих поколений процессоров и видеокарт: узел N3 уже используется, N2 появится в ближайшее время, A14 ожидается в 2028 году, а технология с нормой менее 1 нм может быть готова к концу десятилетия.