Теперь, когда тайваньские правила позволяют TSMC экспортировать свои новейшие технологические процессы на свои фабрики за рубежом, вопрос в том, сможет ли TSMC сделать это и захочет ли она это сделать, учитывая тот факт, что все ее производственные узлы разрабатываются на Тайване. Си Си Вэй,
Читать дальше →
Ходят слухи, что AMD строит свое следующее поколение CCD (core complex die), которое реализует микроархитектуру "Zen 6", на 3 нм узле литейного производства TSMC N3E. Это часть набора слухов с форума ChipHell, который прошел мимо слухов об AMD правильно. По-видимому, AMD также обновит
Читать дальше →
TSMC теперь разрешено производить чипы по своим будущим технологическим процессам класса 2 нм на своих предприятиях за пределами Тайваня, согласно заявлению министра экономики Тайваня JW Kuo, который заявил на правительственной пресс-конференции, сообщает Taipei Times. Ранее TSMC
Читать дальше →
TSMC прекратила отношения с сингапурской компанией PowerAIR после того, как клиентский обзор вызвал опасения относительно возможных нарушений экспортного контроля США, сообщает South China Morning Post со ссылкой на людей, знакомых с ситуацией. Поскольку TSMC не смогла идентифицировать конечного
Читать дальше →
Процессоры для смартфонов Apple серии A значительно изменились с A7 (28 нм) на A18 Pro (3 нм), получив больше ядер, транзисторов и функций. По словам Бена Баджарина, исполнительного директора и главного аналитика Creative Strategies, с каждым новым узлом TSMC взимала с Apple больше за плату,
Читать дальше →
TSMC добивается прогресса со своим самым передовым 2 нм (N2) узлом, недавний отчет MoneyDJ со ссылкой на отраслевые источники указывает на то, что компания настраивает тестовую производственную линию на фабрике Hsinchu Baoshan (Fab 20) на Тайване. На ранних этапах TSMC нацелена на небольшие
Читать дальше →
TSMC начала массовое производство на своей фабрике в Кумамото, Япония, что стало важной вехой в передовом производстве микросхем для страны и первым шагом в ее крупной экспансии за рубежом, сообщает Nikkei. Завод, которым управляет Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), производит
Читать дальше →
Хотя Samsung Foundry является крупным контрактным производителем микросхем, правительство Южной Кореи рассматривает возможность создания финансируемого государством контрактного производителя микросхем под условным названием Korea Semiconductor Manufacturing Company, KSMC, сообщает
Читать дальше →
Илон Маск имеет отношение ко многим высокотехнологичным пирогам, но самый богатый человек в мире сейчас отдает приоритет достижениям в области гуманоидной робототехники, утверждает СиСи Вэй из TSMC. Председатель и главный исполнительный директор TSMC поделился этой информацией с делегатами
Читать дальше →
TSMC раскрыла дополнительные подробности о своем производственном процессе N2 (класс 2 нм) на IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) в начале этого месяца. Новый производственный узел обещает снижение энергопотребления на 24–35% или повышение производительности на 15% при том же
Читать дальше →
Возможно, еще слишком рано с уверенностью говорить о том, насколько успешным будет техпроцесс Intel 18A (класс 1,8 нм). Но примерно через год мы узнаем, был ли успешным план Пэта Гелсингера «Пять узлов за четыре года». Тем не менее, неспособность Intel предложить конкурентоспособный процессор с
Читать дальше →
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) сообщила о консолидированной выручке в размере 276,058 млрд тайваньских долларов (8,504 млрд долларов США) за ноябрь 2024 года. Это на 34% больше по сравнению с прошлым годом, чему способствовал сохраняющийся высокий спрос на чипы ИИ. Тем не менее,
Читать дальше →
Китайский разработчик серверных процессоров Hongjun Microelectronics Technology может уволить до половины из 300 своих сотрудников, сообщает Digitimes, поскольку у него больше нет доступа к 7-нм узлу TSMC. По данным китайских СМИ, таких как MyDrivers и ICSmart, которые ссылаются на сообщения в
Читать дальше →
Учитывая, насколько интенсивно используются SRAM в современных конструкциях, размер и плотность ячеек SRAM являются основными характеристиками новых технологий изготовления. Судя по всему, плотность SRAM в производственном процессе Intel 18A (класс 1,8 нм) значительно ниже, чем у TSMC N2 (класс 2
Читать дальше →
TSMC собирается начать массовое производство полупроводников с использованием своего производственного процесса N2 (2 нм-класса) где-то во второй половине следующего года, и прямо сейчас компания делает все возможное, чтобы отточить технологию с точки зрения снижения изменчивости и плотности
Читать дальше →
Компания TSMC находится на пути к квалификации своей сверхбольшой версии технологии упаковки чип-на-пластине-на-подложке (CoWoS), которая будет предлагать размер интерпозера до девяти размеров сетки и 12 стеков памяти HBM4 в 2027 году, объявила компания на своем форуме Европейской открытой
Читать дальше →
Компания TSMC находится на пути к массовому производству первых чипов на основе своего технологического процесса A16 (класс 1,6 нм) в конце 2016 года, о чем компания объявила на своем форуме European Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum в Амстердаме, Нидерланды, в начале этой недели.
Читать дальше →
Инструменты автоматизации электронного проектирования (EDA) и сторонние IP-блоки готовы к технологиям TSMC N2P и N2X с улучшенной производительностью (класс 2 нм), крупнейшему в мире литейному производству, о котором было объявлено на форуме European Open Innovation Platform (OIP) на этой неделе.
Читать дальше →
Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются в основном неизменными, поскольку компания готова начать массовое производство чипов по своей технологии производства N2 (класс 2 нм) в конце 2025 года и по технологии производства A16 (класс 1,6 нм) в конце 2026 года, о чем компания объявила на своей
Читать дальше →
Амбиции Huawei на рынке искусственного интеллекта пошли на спад, поскольку производитель чипов изо всех сил пытается закупить передовое оборудование EUV (Extreme Ultraviolet) у ASML, из-за чего его чипы Ascend AI застряли на 7 нм на долгие годы, что является существенным недостатком по сравнению с
Читать дальше →