Первый в мире 2-нм процессор: AMD начала массовое производство EPYC Venice

AMD объявила о начале массового производства процессоров EPYC следующего поколения с кодовым названием Venice, использующих 2-нанометровый техпроцесс TSMC. Компания также планирует расширить производство на заводе TSMC в Аризоне.

Это первое в отрасли высокопроизводительное вычислительное решение, выпускаемое по технологии 2 нм от TSMC.

Генеральный директор AMD Лиза Су заявила, что запуск Venice в производство на 2-нм техпроцессе является важным шагом на пути ускорения развития инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения.

Она отметила, что по мере стремительного расширения рабочих нагрузок, связанных с ИИ и агентными системами, клиентам требуются платформы, способные быстрее переходить от инноваций к массовому производству.

Председатель совета директоров TSMC Вэй Чжэцзя также прокомментировал событие, подчеркнув, что успешное применение AMD 2-нм технологии отражает важность сочетания передовых производственных процессов и инновационных разработок в области проектирования.

Начало производства Venice совпадает с периодом расширения доли AMD на рынке серверов. Компания отмечает, что по мере перехода ИИ-приложений от обучения и логического вывода к всё более сложным агентным рабочим нагрузкам, роль процессора в координации передачи данных, сетевого взаимодействия, хранения, безопасности и оркестровки систем дата-центров становится критически важной.

AMD планирует распространить использование 2-нм техпроцесса TSMC на следующий процессор EPYC Verano (EPYC шестого поколения), который впервые в платформе получит поддержку памяти LPDDR. Это обеспечит производительность, пропускную способность и энергоэффективность, необходимые в сценариях с ограниченным энергопотреблением.

Примечательно, что LPDDR-память ранее практически не использовалась в процессорах для дата-центров. Первым в мире дата-центровым CPU с LPDDR5X стал процессор NVIDIA Vera. Шаг AMD означает, что LPDDR становится общим стандартом для процессоров дата-центров следующего поколения.

В области передовой упаковки сотрудничество AMD и TSMC охватывает такие технологии, как SoIC-X и CoWoS-L, которые уже широко применяются во всей линейке продуктов AMD для ИИ и дата-центров.