Apple и Intel: партнерство не угрожает лидерству TSMC

Бернштейн Сосьете Женераль (Bernstein Société Générale) в своем новом отчете указал, что соглашение Apple и Intel о производстве чипов не представляет существенной угрозы для TSMC.

Аналитик Марк Ли отметил, что на данный момент нет никаких признаков сокращения технологического разрыва между Intel и TSMC. Сотрудничество Apple с Intel касается лишь небольших экспериментальных партий заказов. С точки зрения экономической эффективности и возможности массового производства, TSMC остается основным и предпочтительным партнером Apple.

Согласно соглашению, Apple планирует использовать техпроцесс Intel 18A-P для базового чипа M7, выпуск которого запланирован на 2027 год, и техпроцесс 18A-P или более совершенный 14A для чипа A21, который выйдет в 2028 году.

Кроме того, следующий ASIC-чип Apple собственной разработки под кодовым названием Baltra, который должен появиться в 2027 или 2028 году, будет использовать технологию корпусирования Intel EMIB. В настоящее время Apple уже получила образцы технологических файлов для оценки.

Бернштейн сохраняет рейтинг "выше рынка" для TSMC и повысил целевую цену акций до $430 (около 34 400 рублей по текущему курсу), подчеркивая, что TSMC остается самым надежным в мире поставщиком компонентов для искусственного интеллекта.

Ключевой причиной оптимизма Уолл-стрит в отношении TSMC является технологический разрыв. В настоящее время TSMC — единственный в мире производитель, способный выпускать настоящие 2-нм чипы в промышленных масштабах. В то же время 2-нм техпроцесс Samsung с архитектурой GAA по своим характеристикам сопоставим лишь с 3-нм техпроцессом TSMC.

Чтобы укрепить свое лидерство в 2-нм и A14 (1,4-нм) техпроцессах, TSMC в настоящее время строит или планирует строительство 12 различных заводов.