Американские санкции заблокировали доступ Huawei к новейшим литографическим машинам и передовому оборудованию, необходимому для создания чипов следующего поколения, но это не остановило китайского технологического гиганта в его стремлении производить микросхемы без опоры на зарубежные компании.
Читать дальше →
Рыночная доля HarmonyOS в Китае продолжает расти, укрепляя позиции операционной системы от Huawei. Согласно последним данным аналитической компании Counterpoint, в первом квартале 2026 года доля HarmonyOS на китайском рынке смартфонов достигла 19%, вновь опередив iOS от Apple.Это уже седьмой квартал
Читать дальше →
По информации инсайдера «Умный Пикачу», компания Huawei готовит к выпуску необычный смартфон линейки Pura с 6,4-дюймовым дисплеем, который не является складным.Судя по утечкам, речь идет о прямом конкуренте складным моделям — «широкоформатном» моноблоке. Новинка позаимствует концепцию широкого
Читать дальше →
В 2026 году на Международном симпозиуме по цепям и системам (ISCAS) Хэ Тинбо (何庭波), член совета директоров Huawei и президент полупроводникового бизнеса компании, официально представила «Закон Тао» (韬定律). Это первый случай, когда китайская компания в глобальной полупроводниковой отрасли предложила
Читать дальше →
Недавно Хэ Тинбо, член совета директоров компании Huawei и президент подразделения полупроводниковых технологий, опубликовал на китайской научной платформе ChinaXiv статью под названием «Теория масштабирования времени для многослойных электронных систем». В работе подробно излагается «тау (τ) закон»
Читать дальше →
Сегодня глава потребительского бизнеса Huawei (终端BG) Хэ Ган официально объявил, что группа Times Youth (时代少年团) стала новым лицом бренда Huawei nova.Одновременно с этим рекламные ролики Huawei nova 16 Series с участием группы появились на ключевых медиаэкранах в шести крупных городах Китая:
Читать дальше →
На мероприятии, посвященном финансовым технологиям, Чжэн Цзюнь, технический директор департамента финансовых систем компании Huawei, раскрыл подробности о новом поколении мобильных процессоров. Он сообщил, что в основе разработки лежит так называемый «закон Тао (τ)» — систематизированное
Читать дальше →
Хэ Тинбо из Huawei ранее анонсировал, что следующий процессор Kirin, выход которого запланирован на осень 2026 года, первым в отрасли применит технологию логической укладки, что обеспечит значительный скачок производительности по сравнению с предшественником.Как сообщается, мобильный чип «Kirin
Читать дальше →
Компания Huawei объявила о скором раскрытии нового амбассадора линейки смартфонов nova. Соответствующий тизер был опубликован в преддверии презентации серии Huawei nova 16, которая состоится 1 июня.В коротком ролике показаны силуэты семи человек. Учитывая ранее появившуюся информацию и
Читать дальше →
Компания Huawei продолжает внедрять собственную «теорию Тао» (韬定律) в разработку полупроводниковых чипов, отходя от традиционного закона Мура. Согласно последним данным, уже в следующем году нас ждет значительный скачок производительности серверных процессоров Kunpeng.Напомним, что в сентябре
Читать дальше →
Пекинский университет (北京大学) сообщил о ключевом прогрессе в области EDA-инструментов для «истинного 3D» проектирования, основанного на законе «Тао» (τ) и технологии логического складывания (Logic Folding) от Huawei. По мнению исследователей, именно этот подход является настоящим трехмерным
Читать дальше →
По данным инсайдера «智慧皮卡丘», серия Huawei Mate 90 разрабатывается в двух размерах: 6,8 и 6,9 дюйма.6,9-дюймовая версия получит дисплей с двухслойной OLED-структурой. Ожидается, что эта опция будет доступна только в топовых конфигурациях — Mate 90 Pro Max и Mate 90 RS Ultimate Design.Двухслойный
Читать дальше →
На Международном симпозиуме по цепям и системам 2026 года Хэ Тинбо, директор и президент полупроводникового бизнеса Huawei, выступила с программной речью, посвященной исследованию новых путей развития полупроводников. В ходе выступления она официально представила «Закон Тао (τ)» — новый
Читать дальше →
Без передовых литографических машин, таких как EUV, Huawei смогла создать чипы, эквивалентные 1,4 нм. Это стало возможным благодаря их новому «закону Тао (τ)».Согласно официальным заявлениям Huawei, опубликованный закон смещает фокус развития чипов с традиционной «геометрической миниатюризации»
Читать дальше →
Сегодня на конференции ISCAS 2026 компания Huawei представила свою амбициозную полупроводниковую стратегию «Закон Тау (τ)», а также поделилась подробностями о будущем мобильном процессоре Kirin. Первый крупный чип, построенный на новых принципах и предварительно названный Kirin 2026, может
Читать дальше →
На конференции IEEE по международным схемам и системам 2026 года Хэ Тинбо (何庭波) из Huawei публично заявила, что новое поколение процессоров Kirin, которое выйдет осенью 2026 года, впервые применит в отрасли технологию логической укладки. Это позволит добиться значительного скачка производительности
Читать дальше →
Компания Huawei официально объявила о проведении презентации, которая состоится 1 июня в 14:30 по местному времени (в Москве в 09:30). Мероприятие будет посвящено выпуску серии nova 16 и других продуктов, включая долгожданный планшет MatePad Pro Max для китайского рынка.Это устройство станет
Читать дальше →
Согласно последнему отчету исследовательской компании Omdia, в первом квартале 2026 года объем поставок смартфонов на Ближнем Востоке (без учета Турции) снизился на 6% в годовом исчислении, до 11 миллионов единиц.В отчете отмечается, что в 2026 году производители смартфонов на Ближнем Востоке
Читать дальше →
На Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS) 2026 года президент подразделения полупроводниковых технологий Huawei Хэ Тинбо представил новый руководящий принцип для полупроводниковой отрасли — «Закон Дао». Вместо традиционного уменьшения геометрических размеров транзисторов (закон Мура)
Читать дальше →
На Международном симпозиуме по схемам и системам 2026 года директор Huawei и президент подразделения полупроводниковых технологий Хэ Тинбо публично заявил, что новый мобильный чип Kirin, официальный запуск которого состоится этой осенью, станет первым, в котором будет реализована технология
Читать дальше →