Huawei представила процессор Kirin 2026 с революционной архитектурой и ростом производительности

Сегодня на конференции ISCAS 2026 компания Huawei представила свою амбициозную полупроводниковую стратегию «Закон Тау (τ)», а также поделилась подробностями о будущем мобильном процессоре Kirin. Первый крупный чип, построенный на новых принципах и предварительно названный Kirin 2026, может предложить значительное улучшение плотности транзисторов, энергоэффективности и тактовой частоты.

На Международном симпозиуме по цепям и системам (ISCAS 2026) Хэ Тинбо, директор Huawei и президент подразделения полупроводникового бизнеса, раскрыл технические детали нового чипа.

Чип Kirin 2026 от Huawei увеличит количество транзисторов на 53%

По данным Huawei, в чипе Kirin 2026 используется технология «логического складывания», которая является частью стратегии Закона Тау. Компания утверждает, что такой подход увеличивает количество транзисторов на 53,5%, достигая плотности около 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр (MTR/мм²). Кроме того, заявляется, что эффективность высокопроизводительных ядер повышается на 41%, а пиковая тактовая частота увеличивается на 12,7%, достигая примерно 3,1 ГГц.

Вместо того чтобы полагаться исключительно на передовые технологические нормы, Huawei использует концепцию «свободного логического проектирования», которая расширяет структуру чипа с однослойной до двухслойной. Это должно улучшить плотность транзисторов и сократить время прохождения сигнала внутри процессора.

Хэ Тинбо отметил, что после запуска Kirin 9030 Pro в прошлом году мобильные процессоры Huawei вошли в так называемую «зону насыщения производительности». Простыми словами, традиционные улучшения больше не давали прежнего прироста производительности. Чтобы преодолеть это ограничение, Huawei разработала новый путь, основанный на «масштабировании времени», а не на чисто геометрическом масштабировании.

Huawei считает, что эта стратегия позволит улучшать чипы в течение следующих нескольких лет. Компания прогнозирует устойчивый рост частоты и плотности транзисторов до конца десятилетия, за которым последует «революционное удвоение» в 2031 году. Ожидается, что к тому моменту будущие процессоры смогут превзойти плотность в 400 MTR/мм² при потенциальной тактовой частоте 5,0 ГГц.

Huawei также отмечает, что многие технологии, представленные на ISCAS 2026, начнут постепенно появляться в коммерческих продуктах с 2027 года и далее.

Источник: gizmochina.com