Тактовая частота 3,1 ГГц! Чип Huawei Kirin 2026 успешно прошел «тапе-аут» и достиг уровня 3 нм

Недавно Хэ Тинбо, член совета директоров компании Huawei и президент подразделения полупроводниковых технологий, опубликовал на китайской научной платформе ChinaXiv статью под названием «Теория масштабирования времени для многослойных электронных систем». В работе подробно излагается «тау (τ) закон» и раскрываются некоторые дорожные карты развития серий процессоров Kirin и Ascend.

В статье впервые четко обозначены планы исследований и разработок серии Kirin на ближайшие четыре года: Kirin 2026, 2027, 2028 и 2029. Ожидается, что Kirin 2026, который выйдет осенью этого года, станет первым чипом, созданным по «тау закону». Его тактовая частота составит 3,1 ГГц. Это также первое практическое применение архитектуры «логической укладки» (Logic Folding), и все последующие чипы будут использовать эту архитектуру.

Что касается дальнейшего названия чипов Kirin, то обозначения 2026-2029, скорее всего, являются лишь кодовыми именами. Предполагается, что Kirin 2026 может получить коммерческое название Kirin 9050 Pro.

Согласно статусу чипов, Kirin 2026, который должен выйти этой осенью, и Kirin 2027, запланированный на следующий год, отмечены как находящиеся в состоянии «Post-silicon» (после кремния). Это означает, что чипы уже прошли этап «тапе-аута» (Tape-out), и с фабрики получены образцы кремниевых пластин. Сейчас они находятся на стадии тестирования, отладки и повышения процента выхода годных изделий.

Чипы Kirin 2028 и 2029 все еще находятся на стадии «Pre-silicon» (до кремния), то есть еще не отправлены в производство и полностью находятся на этапе проектирования, симуляции и верификации в программном обеспечении. Вся работа ведется на компьютерах, физические образцы кремния не производились. Это означает, что архитектура уже определена, но продолжается оптимизация деталей и имитационная проверка. До начала «тапе-аута» остается еще некоторое время.

В ближайшие десять лет технология «логической укладки» Huawei, как ожидается, перейдет от укладки на критических участках пути к полномасштабной многослойной укладке, с тремя, четырьмя и даже большим количеством слоев в каждом корпусе.

С 2026 по 2035 год плотность транзисторов, как ожидается, достигнет 400 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр (MTr/мм²) и выше.

В то же время «логическая укладка» позволит чипам Kirin значительно повысить тактовую частоту ядер CPU, проложив путь к частотам 4 ГГц и выше. Эта дорожная карта считается осуществимой и экономически жизнеспособной с точки зрения затрат.

25 мая Хэ Тинбо выступил с программной речью на тему «Исследование и практика новых полупроводниковых путей». Согласно официальной презентации, показанной на мероприятии, плотность транзисторов в чипе Kirin 2026 была увеличена на 53,5%, достигнув 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр (MTr/мм²). Это означает, что на каждом квадратном миллиметре площади чипа может быть размещено 238 миллионов транзисторов. Теоретически этот показатель сопоставим с техпроцессом Intel 18A и приближается к первым версиям 3-нм техпроцесса TSMC.

Кроме того, энергоэффективность производительных ядер (P-cores) была повышена на 41%, а максимальная частота увеличилась на 12,7%, что обеспечило двойной скачок производительности и энергоэффективности.

Примечательно, что недавно на прошедшем в Шэньчжэне форуме «2026 Phoenix Bay Financial Forum · Financial Summit» технический директор финансовой системы Huawei Чжэн Цзюнь в своем выступлении заявил, что, опираясь на «тау (τ) закон», а также на цепочку поставок и государственную поддержку национальных технологий, Huawei полностью завершила все этапы и звенья цепочки поставок в производстве чипов — от проектирования кремниевых элементов до сборки и тестирования. Чипы, разработанные на основе «тау (τ) закона», уже применяются в смартфонах Huawei Mate 90, достигнув уровня, эквивалентного 3-нм техпроцессу.