Huawei представила «Закон Тао» и раскрыла детали о 381 выпущенном чипе, включая 7-нм Kirin

На Международном симпозиуме по цепям и системам 2026 года Хэ Тинбо, директор и президент полупроводникового бизнеса Huawei, выступила с программной речью, посвященной исследованию новых путей развития полупроводников. В ходе выступления она официально представила «Закон Тао (τ)» — новый фундаментальный принцип, впервые предложенный Китаем для долгосрочного развития всей полупроводниковой отрасли.

Согласно официальным данным Huawei, за последние шесть лет, руководствуясь концепцией «Закона Тао», компания разработала и успешно запустила в серийное производство 381 чип различных классов. Эти чипы включают не только экспериментальные образцы, но и зрелые продукты, стабильно работающие в потребительских и промышленных устройствах.

Собственное подразделение Huawei, HiSilicon, было основано еще в 2004 году, но ключевой поворотный момент наступил в 2007 году, когда нестабильные поставки 3G-модемов от зарубежных производителей заставили компанию принять решение полностью сосредоточиться на разработке собственных ключевых чипов, отказавшись от зависимости от внешних поставщиков.

За последующие десять лет собственные модемы Balong от Huawei прошли путь от 3G до 5G. Среди мировых производителей смартфонов лишь единицы способны одновременно разрабатывать как системные на кристалле (SoC), так и модемные чипы. Huawei является одной из немногих компаний, добившихся полной вертикальной интеграции и независимости.

В 2017 году был выпущен Kirin 970 — первый в мире мобильный SoC со встроенным выделенным нейронным процессором (NPU). Это позволило выполнять задачи ИИ-вычислений на устройстве, не полагаясь исключительно на CPU и GPU.

Всего год спустя Kirin 980 с архитектурой двойного NPU был запущен в массовое производство по 7-нм техпроцессу, что вывело его производительность на уровень лучших мировых аналогов того времени.

Выпущенный в 2020 году Kirin 9000, выполненный по передовому 5-нм техпроцессу, стал вершиной флагманских решений того периода. По количеству транзисторов он соответствовал ведущим мировым чипам. Это была последняя вершина, которую Huawei покорила на передовом техпроцессе до введения внешних технологических ограничений.

В последующие три года производство чипов Huawei столкнулось с серьезными ограничениями, а возможности использования передовых техпроцессов были приостановлены. Однако разработка на уровне проектирования не прекращалась ни на день.

29 августа 2023 года серия Mate 60 с чипом Kirin 9000S поступила в продажу. Этот чип, выполненный по 7-нм техпроцессу, стал знаковым прорывом. Доля отечественных компонентов в нем значительно выросла, а общий цикл поставок чипов больше не зависел от зарубежных ограничений.

Впоследствии Huawei последовательно выпустила чипы 9010 и 9020, продолжая итеративное улучшение. Их энергоэффективность стабильно повышалась, а многочисленные потребительские продукты на основе этих собственных разработок получили широкое признание на рынке.