Huawei представила «Закон Дао»: новый Kirin выйдет осенью, а к 2031 году чипы догонят 1,4 нм

На Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS) 2026 года президент подразделения полупроводниковых технологий Huawei Хэ Тинбо представил новый руководящий принцип для полупроводниковой отрасли — «Закон Дао». Вместо традиционного уменьшения геометрических размеров транзисторов (закон Мура) новый подход предлагает «миниатюризацию по времени», сокращая задержку распространения сигнала внутри чипа.

Ключевой технологией, лежащей в основе закона, является LogicFolding (логическое свертывание). Она предполагает переход от однослойной планарной структуры чипа к двухслойной многослойной, заменяя длинные горизонтальные соединения короткими вертикальными. Это позволяет значительно увеличить эквивалентную плотность транзисторов, используя существующие зрелые техпроцессы, без необходимости гнаться за самыми передовыми нормами.

Хэ Тинбо сообщил, что за последние шесть лет, опираясь на эту концепцию, Huawei успешно разработала и запустила в серийное производство 381 чип различного назначения. Первым флагманским массовым чипом, полностью использующим LogicFolding, станет новый процессор Kirin, выход которого запланирован на осень 2026 года. Ожидается, что к 2031 году чипы, разработанные по закону Тао, достигнут фактической эквивалентной плотности транзисторов, сопоставимой с современными чипами, произведенными по 1,4-нанометровому техпроцессу.

Новость о новой технологической стратегии вызвала значительный рост на китайском фондовом рынке. Акции компаний Huahong Company и Huada Jiutian выросли на 20%, акции SMIC подорожали более чем на 16%, а их рыночная капитализация превысила 1,22 триллиона юаней, достигнув исторического максимума.