Huawei завершила выпуск опытных образцов мощнейшего чипа Kirin 9050 Pro для Mate 90

Хэ Тинбо из Huawei ранее анонсировал, что следующий процессор Kirin, выход которого запланирован на осень 2026 года, первым в отрасли применит технологию логической укладки, что обеспечит значительный скачок производительности по сравнению с предшественником.

Как сообщается, мобильный чип «Kirin 2026» впервые использует технологию логической укладки. Она основана на новой концепции свободного логического проектирования, расширяет архитектуру с однослойной до двухслойной и позволяет значительно повысить плотность транзисторов и другие показатели.

Инсайдер «超维界» (ChaoWeiJie) сообщает, что «Kirin 2026» — это лишь внутреннее кодовое имя чипа, а его окончательное коммерческое название, как ожидается, будет Kirin 9050 Pro. В настоящее время этот чип уже завершил этап выпуска опытных образцов (tape-out), и подтверждено, что он дебютирует в еще не анонсированной серии Mate 90.

Предыдущее поколение Kirin 9030 использовало стратегию дифференцированной двухчиповой компоновки, одновременно выпустив стандартную версию Kirin 9030 и старшую версию Kirin 9030 Pro. Следуя логике предыдущих продуктовых линеек, серия Kirin 9050, как ожидается, также будет включать стандартную и Pro-версии, охватывающие флагманские модели разных ценовых сегментов.

Флагманский Kirin 9050 Pro дебютирует в модели Mate 90 Pro Max и станет самым производительным серийным мобильным чипом в истории Huawei по совокупной вычислительной мощности.

На этот раз Huawei первой внедрила технологию логической укладки в флагманских чипах Kirin, добившись скачка производительности за счет инноваций в базовой архитектуре, что знаменует собой значительный шаг вперед в развитии собственных технологий отечественных флагманских чипов.