Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки полупроводников под названием «Side-by-Side» (SbS, «бок о бок»). Ожидается, что она будет использоваться в будущих процессорах Exynos и может привести к прорыву в теплоотдаче и дизайне корпусов смартфонов.В традиционной упаковке чипов
Читать дальше →
Китайские учёные разработали новый тип чипа, производство которого не требует передовых литографов, что позволяет обойти существующие технологические ограничения.В октябре этого года команда под руководством доцента Сунь Чжуна из Института искусственного интеллекта и профессоров Цай Имао и Ван
Читать дальше →
Китайская компания Huawei продолжает укреплять свои позиции на рынке полупроводников и программного обеспечения, на этот раз нацелившись на зарубежные рынки.Дочерняя компания Huawei в Южной Корее объявила, что в следующем году официально представит на местном рынке свой новейший искусственный
Читать дальше →
В условиях ограничений на передовые техпроцессы и память, одним из ключевых направлений развития китайских AI-чипов становятся новые архитектуры. На недавнем форуме HiPi Chiplet представитель компании Qingwei Intelligence (Tsing Micro) высказал смелое предположение.Сооснователь и технический
Читать дальше →
По данным Fast Technology, NVIDIA планирует начать поставки в Китай нового мощного чипа для искусственного интеллекта H200 в середине февраля 2026 года, до начала празднования Китайского Нового года. Ожидается, что общий объем поставок составит от 5000 до 10000 модулей, что эквивалентно примерно
Читать дальше →
После более чем двух лет жестких торговых ограничений США совершают неожиданный поворот. Компании Nvidia и AMD готовятся возобновить ограниченные продажи передовых чипов для искусственного интеллекта в Китай, что уже вызвало заметное оживление в полупроводниковой отрасли.Изменение политики стало
Читать дальше →
Американская компания Nvidia сообщила своим китайским клиентам о планах поставки высокопроизводительных чипов H200 для искусственного интеллекта до начала празднования лунного Нового года в середине февраля 2026 года. Об этом сообщают зарубежные СМИ.Официальный представитель Nvidia
Читать дальше →
Samsung тихо наняла старшего руководителя с большим опытом работы в AMD и Intel, что указывает на обновлённые усилия по улучшению собственных процессоров Exynos.Джон Рэйфилд, ранее занимавший должность корпоративного вице-президента в AMD, недавно обновил свой профиль в LinkedIn, подтвердив, что
Читать дальше →
Исследователи из Шанхайского университета Цзяо Тун представили прорывной оптический вычислительный чип LightGen, способный запускать крупные генеративные модели искусственного интеллекта. Разработка направлена на решение проблемы огромных вычислительных и энергетических затрат в эпоху генеративного
Читать дальше →
Поскольку создание всё более миниатюрных техпроцессов становится всё дороже, инженеры ищут альтернативные способы увеличения количества транзисторов на одном кристалле. Исследовательская группа из MIT, Университета Ватерлоо и Samsung Electronics предложила новый подход: создание дополнительного слоя
Читать дальше →
Компания Nvidia разработала технологию проверки местоположения и состояния своих AI-чипов. Система позволяет в реальном времени отслеживать, где находится чип, а также контролировать его производительность и учитывать инвентарь.Функция уже была продемонстрирована в ходе внутренних презентаций за
Читать дальше →
Компания NVIDIA разработала новую технологию под названием «Проверка местоположения чипа» (Chip Location Verification). Её цель — помочь определить страну, в которой находится чип, чтобы предотвратить незаконный перевод или контрабанду высокопроизводительных процессоров для искусственного интеллекта
Читать дальше →
Подразделение по производству чипов Samsung Foundry, похоже, постепенно выходит из затяжного кризиса. Техпроцесс 4 нм, долгое время считавшийся проблемным из-за низкого выхода годных пластин, наконец стабилизировался, достигнув показателя в 60-70%. Этот успех принёс компании крупный контракт из США
Читать дальше →
Процессоры Google TPU Ironwood седьмого поколения произвели фурор в мире искусственного интеллекта. Эти чипы, оптимизированные для задач вывода (инференции), являются желанным приобретением для гигантов вроде Meta или Anthropic, которые хотели бы интегрировать специализированные ASIC-решения в свои
Читать дальше →
Представители NVIDIA уверены в своих позициях. Финансовый директор компании успокаивает инвесторов, заявляя, что слухи о лопнувшем пузыре на рынке искусственного интеллекта сильно преувеличены, а работа над новым поколением чипов идёт по плану.Колетт Кресс, финансовый директор NVIDIA, на
Читать дальше →
На конференции AWS re:Invent компания Amazon представила следующее поколение своего AI-чипа Trainium3, который в 4 раза быстрее и энергоэффективнее текущего Trainium2. Однако главной новостью стало заявление генерального директора Amazon Энди Джесси о коммерческом успехе его предшественника.В
Читать дальше →
В развитии, которое может изменить глобальную гонку в области полупроводников, компания Huawei зарегистрировала патент, описывающий путь к производству чипов класса 2 нанометров с использованием только инструментов глубокого ультрафиолетового (DUV) литографического оборудования. Это именно то
Читать дальше →
Китайский стартап, основанный бывшим инженером Google, заявляет о создании нового высокоэффективного и относительно недорогого AI-чипа с использованием более старых производственных технологий. В то же время сама Google, согласно сообщениям, рассматривает возможность продажи своих собственных
Читать дальше →
NVIDIA подчеркивает, что её графические процессоры представляют технологию более высокого класса по сравнению с решениями конкурентов, включая чипы TPU от Google. Заявление прозвучало после падения акций гиганта на 3%, вызванного сообщениями о возможном сотрудничестве Meta с Google.Производитель
Читать дальше →
Компания Huawei представила Flex:ai — инструмент с открытым исходным кодом, предназначенный для повышения коэффициента использования AI-чипов в крупных вычислительных кластерах. Платформа, анонсированная 21 ноября, построена на базе Kubernetes и будет распространяться через сообщество разработчиков
Читать дальше →
