Компания TSMC, по сообщениям, готовится к переходу с технологии CoWoS на новую панельную упаковку под названием CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Пилотные линии планируется запустить уже в 2026 году, а массовое производство должно начаться в период с конца 2028 года до первой половины 2029 года.
Читать дальше →
Компания TSMC анонсировала новую технологию упаковки чипов под названием CoPoS («Chips on Panel on Substrate»). В отличие от текущего стандарта CoWoS с размерами до 120 × 150 мм, новая технология позволит использовать прямоугольные панели размером 310 × 310 мм, что увеличит полезную площадь более
Читать дальше →
