Компания TSMC анонсировала новую технологию упаковки чипов под названием CoPoS («Chips on Panel on Substrate»). В отличие от текущего стандарта CoWoS с размерами до 120 × 150 мм, новая технология позволит использовать прямоугольные панели размером 310 × 310 мм, что увеличит полезную площадь более
Читать дальше →
