Rapidus планирует использовать стеклянные подложки и панельную сборку для процессоров будущего

Японская компания Rapidus, позиционирующая себя как вертикально интегрированный производитель чипов, планирует обсудить свои разработки в области панельной сборки (PLP) на стеклянных подложках на мероприятии SEMICON Japan на этой неделе. Эта технология считается одной из самых перспективных для упаковки чипов нового поколения.

Основой разработки Rapidus являются стеклянные панели размером 600x600 мм, которые будут использоваться для создания подложек для высокопроизводительных многокристальных процессоров, таких как ускорители для ИИ и высокопроизводительных вычислений. Компания экспериментирует с такими панелями с июня, поэтому её работа над PLP и стеклянными подложками находится на самой ранней стадии.

Современные передовые технологии упаковки, такие как CoWoS от TSMC, полагаются на кремниевые интерпозеры. Однако свойства органических подложек, на которые они устанавливаются, не всегда идеально соответствуют кремнию. Именно поэтому такие компании, как AMD, Intel и Samsung, исследуют стеклянные подложки для своих будущих решений.

Стеклянные подложки предлагают явные преимущества перед традиционными органическими материалами: превосходную плоскостность для точного контроля размеров, лучшие тепловые характеристики и механическую жёсткость. Это делает их особенно подходящими для больших и сложных многокристальных сборок, используемых в процессорах для центров обработки данных и ИИ.

Панельная сборка подразумевает обработку чипов на больших прямоугольных панелях, а не на круглых кремниевых пластинах, что может повысить эффективность производства. Однако для высокопроизводительных решений эта технология всё ещё находится в разработке.

Rapidus, судя по всему, планирует объединить панельную сборку со стеклянными подложками с самого начала, что подчёркивает амбициозные планы компании стать лидером на рынке передовых чипов.

Источник: Tomshardware.com