Японская компания Rapidus, позиционирующая себя как вертикально интегрированный производитель чипов, планирует обсудить свои разработки в области панельной сборки (PLP) на стеклянных подложках на мероприятии SEMICON Japan на этой неделе. Эта технология считается одной из самых перспективных для
Читать дальше →
В индустрии мобильных процессоров грядет переход на новый технологический уровень. Согласно сообщениям, будущие чипы Apple A20 и A20 Pro для смартфонов будут первыми, произведенными по 2-нанометровому техпроцессу компании TSMC.Новый 2-нм узел от TSMC представляет собой значительный шаг вперед,
Читать дальше →
Компания Samsung объявила, что совместно с Samsung Advanced Institute of Technology (SAIT) успешно разработала новый тип транзистора, который позволит производить память DRAM по техпроцессу менее 10 нанометров.Этот прорыв, как ожидается, решит ключевые физические проблемы, препятствующие
Читать дальше →
Согласно сообщению агентства Cailianshe, Apple ведет предварительные переговоры как минимум с одним партнером, что может впервые привести к организации в Индии сборки и упаковки чипов для iPhone.До этого сотрудничество Apple с индийской промышленностью было сосредоточено в основном на финальной
Читать дальше →
После неоднократных лоббистских усилий Nvidia, США наконец одобрили продажу чипов H200 в Китай. Однако, как сообщает источник, китайские производители уже не проявляют к ним большого интереса.По словам Дэвида Сакса, ответственного за вопросы искусственного интеллекта в Белом доме, Китай разгадал
Читать дальше →
Компания Intel укрепляет связи с действующей администрацией США, назначив экономического советника президента Дональда Трампа новым главой по связям с правительством. Об этом сообщает Reuters. Кроме того, на новосозданную должность главы подразделения Intel Government Technologies, которое будет
Читать дальше →
Кризис на рынке полупроводников с новой силой бьет по кошелькам потребителей. Стремительный рост цен на память DRAM вынуждает производителей смартфонов идти на радикальные сокращения затрат и менять стратегии. Согласно последним аналитическим отчётам, в следующем году себестоимость производства
Читать дальше →
По мнению советника Белого дома по вопросам ИИ Дэвида Сакса, Китай понял стратегию США, разрешающих продажу чипов Nvidia H200, и планирует полагаться на собственные разработки.
Читать дальше →
Доминирование TSMC в области передового производства чипов обеспечивает стабильность, но имеет и недостатки. Когда одна компания контролирует большую часть самых современных техпроцессов, у производителей чипов остается меньше вариантов, что обычно ведет к росту цен.TSMC также объявила о планах
Читать дальше →
Доминирование TSMC в сфере передового производства чипов имеет свои недостатки для производителей и потребителей, особенно на фоне заявлений компании о планируемом росте цен в течение трёх лет.В этой ситуации принцип «не класть все яйца в одну корзину» становится как никогда актуальным. Появилась
Читать дальше →
Согласно новому прогнозу аналитической компании IDC, в ближайшие годы глобальная полупроводниковая отрасль претерпит значительные изменения. Основной рост мощностей по производству чипов будет сосредоточен в Китае.В сфере проектирования чипов (дизайна) компании материкового Китая уже в этом году
Читать дальше →
Подразделение Samsung Foundry представило новое терморешение для упаковки чипов под названием Heat Path Block (HPB), призванное решить одну из самых острых проблем современных полупроводников — перегрев. Компания планирует лицензировать эту технологию внешним клиентам, включая Apple и Qualcomm,
Читать дальше →
На этой неделе президент США Дональд Трамп неожиданно объявил о разрешении на продажу Китаю чипов Nvidia H200 при условии, что компания отчисляет 15% от выручки.Хотя это решение выгодно для Nvidia, генеральный директор компании Дженсен Хуанг отреагировал сдержанно, отметив неопределённость в том,
Читать дальше →
Поскольку создание всё более миниатюрных техпроцессов становится всё дороже, инженеры ищут альтернативные способы увеличения количества транзисторов на одном кристалле. Исследовательская группа из MIT, Университета Ватерлоо и Samsung Electronics предложила новый подход: создание дополнительного слоя
Читать дальше →
Китай рассматривает возможность дополнительных инвестиций в размере 70 млрд долларов США (~5.6 трлн рублей) в развитие собственной полупроводниковой отрасли. Об этом сообщает Bloomberg. Если план будет реализован, это станет крупнейшим в мире государственным вложением в производство микросхем.
Читать дальше →
Компания Intel оценивает оборудование для влажного травления от американского производителя ACM Research, который в основном ориентирован на Китай и имеет там обширную деятельность. Как сообщает Reuters, оборудование рассматривается для использования в критически важном технологическом процессе
Читать дальше →
Исследователи из Института фундаментальных наук (IBS), Пхоханского университета науки и технологий (POSTECH) и других институтов представили новый метод выращивания однослойного дисульфида молибдена (MoS₂) с минимальным количеством дефектов. Этот подход, описанный в журнале Nature Electronics,
Читать дальше →
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) остается не только крупнейшим и технологически передовым производителем полупроводников, но и одним из самых прибыльных в отрасли. На фоне роста стоимости акций компания осуществила крупную выплату дивидендов акционерам.TSMC выплатила квартальные
Читать дальше →
Компания AMD разместила вакансию, в которой в числе желательных навыков указан опыт работы с технологией «PowerVia» от её главного конкурента — Intel. Это заставило аналитиков задуматься, не планирует ли AMD в будущем производить свои чипы на фабриках Intel в США.Вакансия, на которую обратили
Читать дальше →
Согласно исследованию авторитетного полупроводникового аналитического агентства TechInsights, новейший процессор Huawei Kirin 9030 серии производится по новейшей 5-нм технологии китайской компании SMIC, которую сама компания обозначает как «N+3».Этот шаг представляет собой значительный скачок по
Читать дальше →
