Даже с монополией на EUV-литографию: амбициозный план ЕС по развитию полупроводниковой промышленности терпит крах

Важность полупроводниковой промышленности уже не требует пояснений. Конкуренция в этой сфере идет не только между Китаем и США. Несколько лет назад Европейский союз также запустил амбициозный план, нацеленный на освоение передовых техпроцессов, включая 2 нм, и увеличение своей доли в мировом производстве чипов до 20%.

Напомним, что США ранее приняли закон о субсидировании производства чипов на сумму более 50 миллиардов долларов. ЕС, в свою очередь, в 2022 году представил собственный «Европейский закон о чипах» (сокращенно FOAK), который в сентябре 2023 года официально вступил в силу. Общий объем субсидий по нему составил 43 миллиарда евро, а частные компании обязались инвестировать дополнительно 86 миллиардов евро. Таким образом, европейская программа по масштабам полностью сопоставима с американской, а по некоторым параметрам даже превосходит ее.

Закон содержит множество пунктов, но его ключевая цель — увеличить долю ЕС на мировом рынке передовых чипов. К 2030 году планировалось удвоить эту долю до 20%, а также наладить массовое производство по самым современным техпроцессам, включая 2 нм и ниже.

Однако прошло уже почти половина отведенного срока, и ситуация с реализацией европейского плана субсидирования складывается еще хуже, чем в США. Прежде всего, средствами, находящимися в распоряжении Еврокомиссии, управляется всего 4,5 миллиарда евро, что составляет лишь 10% от общего объема государственного финансирования. Основная часть инвестиций должна поступать от частных компаний, но у ЕС нет рычагов управления этими средствами. Такая разобщенность привела к отсутствию прозрачности и координации действий.

Более того, заложенных 43 миллиардов евро катастрофически недостаточно. Только три компании — TSMC, Samsung и Intel — планируют в ближайшие годы инвестировать в общей сложности 425 миллиардов долларов. Аналитики ASML ранее подсчитали, что для достижения цели в 20% рынка ЕС потребуются инвестиции в размере не менее 251 миллиарда евро, что более чем в три раза превышает объем субсидий, предусмотренных законом.

Кроме того, с уже запущенными проектами возникает множество проблем, главная из которых — постоянные задержки. Из 29 отслеживаемых потенциальных инвестиционных проектов только 13 соответствуют критериям FOAK, и лишь 2 из них касаются технологий с нормами менее 5 нм. Причем эти проекты были приостановлены корпоративными инвесторами (речь, вероятно, идет о проектах Intel и TSMC по строительству заводов в Германии).

Даже если эти проекты в итоге будут одобрены, учитывая бюрократическую эффективность ЕС, проекты, утвержденные в 2025 году, вряд ли будут завершены к 2030 году. Таким образом, достижение цели в 20% доли рынка становится практически невозможным.

Статья на портале Allaboutcircuits содержит еще много критики в адрес отставания ЕС в развитии полупроводниковой отрасли, но суть ясна: любой, кто знаком с европейскими методами работы, понимает, что рассчитывать на исполнительность и боевой дух ЕС не приходится.

Примечательно, что у самого ЕС есть очень сильные позиции в полупроводниковой сфере. Бельгийский исследовательский центр IMEC является мировым центром разработки полупроводниковых технологий. Нидерландская компания ASML — единственный в мире поставщик оборудования для EUV-литографии. Также в Европе расположены такие гиганты, как STMicroelectronics, Infineon и Siemens, а программное обеспечение и автомобильная промышленность являются их традиционными сильными сторонами.

Однако в последние годы ЕС топчется на месте в высокотехнологичной гонке, а в некоторых областях даже откатывается назад. В сфере передовых ИИ-чипов заметных успехов нет, а большие языковые модели практически отсутствуют. Единственное, что остается неизменным, — это чувство превосходства среди политиков и бизнес-элит стран ЕС, а также их высокомерие и враждебность по отношению к китайским компаниям. Хотя правильным подходом было бы сотрудничество Китая и Европы для противостояния технологическому доминированию США.