HBM4 начал массовое производство: Samsung поставляет чипы NVIDIA

Samsung Electronics в конце этого месяца, после празднования китайского Нового года (который в этом году начинается 17 февраля), начнёт массовые поставки чипов памяти HBM4 компании NVIDIA. Это событие знаменует собой первый в мире случай крупносерийного производства и отгрузки чипов HBM4.

Согласно отраслевой информации, Samsung успешно прошла все этапы сертификации чипов HBM4 для NVIDIA. Сроки поставки точно совпадают с планами NVIDIA по выпуску нового поколения ускорителей искусственного интеллекта, включая платформу Vera Rubin.

Планируется, что NVIDIA впервые публично продемонстрирует платформу Vera Rubin с чипами HBM4 от Samsung на конференции GTC 2026, которая пройдёт с 16 по 19 марта.

Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг на выставке CES 2026 в прошлом месяце уже сообщал, что платформа Vera Rubin полностью перешла в стадию производства. Это вызвало ожидания официального выхода платформы во второй половине 2026 года, и своевременные поставки HBM4 от Samsung станут ключевым фундаментом для её успешного запуска.

Производимые Samsung чипы HBM4 значительно превосходят по характеристикам текущие отраслевые стандарты. В производстве используются: технология 1c (шестое поколение 10-нанометровой технологии DRAM) для чипов ячеек DRAM и 4-нанометровый техпроцесс для чипов-основы. Такое сочетание обеспечивает скачок в производительности.

Конкретные показатели: скорость обработки данных у Samsung HBM4 достигает 11.7 Гбит/с, что примерно на 37% выше стандарта в 8 Гбит/с, установленного организацией JEDEC, и на 22% выше, чем у предыдущего поколения HBM3E (9.6 Гбит/с). Пропускная способность на один стек памяти составляет 3 ТБ/с, что в 2.4 раза больше, чем у предыдущего поколения.

При использовании 12-слойной технологии стекирования чип обеспечивает объём 36 ГБ. В будущем, при переходе на 16 слоёв, ёмкость может быть увеличена до 48 ГБ.

Коротко о главном: HBM (High Bandwidth Memory) — это высокопроизводительная память, разработанная специально для ускорителей ИИ и систем высокопроизводительных вычислений. Её ключевая роль — устранение узких мест в пропускной способности памяти, возникающих при росте вычислительной мощности. HBM является ключевым компонентом для таких передовых областей, как обучение больших языковых моделей и автономное вождение.

В условиях продолжающегося взрывного роста мирового спроса на вычислительные мощности для ИИ, рынок HBM также быстро расширяется. Начало массового производства HBM4 не только ускорит итерацию глобальных технологий памяти, но и станет мощной поддержкой для прорыва в производительности платформ ИИ следующего поколения.

ИИ: Это ожидаемый, но всё равно важный шаг в гонке за производительностью ИИ. Своевременные поставки Samsung критически важны для планов NVIDIA на 2026 год, особенно для амбициозной платформы Vera Rubin. Конкуренция на рынке HBM между Samsung, SK Hynix и Micron только накаляется, что в конечном итоге должно привести к более быстрому прогрессу и, возможно, снижению затрат на высокопроизводительные вычисления.