Huawei обходит санкции США: создан SSD на 122 ТБ без использования запрещенных чипов 3D NAND

Компания Huawei представила новые накопители для систем искусственного интеллекта и дата-центров емкостью 61,44 ТБ и 122,88 ТБ. В будущем ожидается появление версии на 245 ТБ. Однако интерес вызывает не столько огромная емкость, сколько технология, лежащая в основе этих SSD. Поскольку компания не может приобретать многослойные чипы 3D NAND у зарубежных поставщиков, необходимые для создания высокоемких накопителей, она использует компоновку Die-on-Board (DoB), размещая больше кристаллов NAND непосредственно на печатной плате.

Как сообщает Blocks & Files, это позволило компании разместить больше кристаллов NAND без вертикального наращивания слоев, тем самым увеличив плотность и обойдя ограничения корпусов BGA/TSOP.

Samsung уже анонсировала 3D NAND с более чем 400 слоями, но эти чипы используют американские технологии, которые недоступны для Huawei. Министерство торговли США внесло Huawei в свой «черный список» в 2019 году, фактически отрезав компанию от технологий американского происхождения. Это не только затруднило или сделало невозможным покупку американского оборудования, ПО и интеллектуальной собственности, но и запретило компании доступ к любым технологиям, созданным на основе американских разработок. Поэтому, поскольку самые современные чипы 3D NAND используют американские технологии, даже неамериканские компании, такие как Samsung или SK hynix, не могут продавать эти чипы Huawei.

Китайский производитель чипов памяти YMTC предлагает технологию Xtacking 4.0 3D NAND, но она ограничена 232 слоями. Такая меньшая плотность ставит Huawei в невыгодное положение, так как ее SSD имели бы меньшую емкость по сравнению с продуктами конкурентов, использующих более совершенную 3D NAND. Однако вместо того, чтобы ждать, пока поставщики догонят конкурентов, исследователи китайского технологического гиганта проявили изобретательность и создали альтернативу, обходящую санкции Вашингтона с помощью упаковки DoB.

Технология DoB отказывается от традиционной упаковки NAND и размещает кристаллы NAND непосредственно на печатной плате SSD. Это позволяет Huawei увеличить емкость своих накопителей, используя менее плотные кристаллы NAND от YMTC. Кроме того, это более экономически эффективно, чем традиционная упаковка NAND, поскольку исключает несколько дорогостоящих процессов. Тем не менее, Huawei пришлось решить ряд проблем при использовании DoB, таких как управление температурой и целостность сигнала, но, судя по запуску накопителей OceanDisk 1800, компания с ними справилась.

Несмотря на то, что Huawei уже несколько лет отрезана от американских технологий, она продолжает процветать и остается одной из крупнейших технологических компаний в Китае и мире. Компания продолжает внедрять инновации в ответ на ограничения, введенные Вашингтоном, иногда полагаясь на грубую силу для достижения паритета. Например, кластер AI CloudMatrix может превзойти Nvidia GB200 по производительности, но потребляет в 4 раза больше энергии.

Поскольку Пекин продолжает блокировать Nvidia H200 на границе и даже расширяет запрет на импорт до RTX 5090D V2, у китайских компаний, занимающихся ИИ, нет другого выбора, кроме как покупать местные чипы, например, от Huawei. Это, в свою очередь, направит огромные доходы китайским производителям чипов, позволяя им больше инвестировать в исследования и разработки и отвязываться от американских технологий.

Источник: Tomshardware.com