Cadence расширяет портфолио IP-проектов, оптимизированных для технологий Intel 18A и Intel 18A-P

Cadence тесно сотрудничала с Intel Foundry для разработки и оптимизации широкого спектра решений, которые в полной мере используют инновационные возможности узлов Intel 18A/18A-P, включая транзисторы RibbonFET Gate-all-around и заднюю сеть питания PowerVia. Благодаря этому сотрудничеству общие клиенты могут достичь исключительной эффективности мощности, производительности и площади (PPA), ускоряя время вывода на рынок передовых систем-на-кристалле (SoC).

Новейшие дополнения к широкому портфелю разработок Cadence в области технологий Intel 18A/18A-P появятся в ближайшее время и включают в себя:

• 224G SerDes с большой производительностью для Universal Accelerator Link (UALink) и Ultra Ethernet, новейших стандартов для масштабирования сетей ускорителей на фабриках искусственного интеллекта
• DDR5 - 12,8 ГБ с поддержкой MRDIMM Gen 2, поддерживающей новейшие технологии DRAM для приложений ИИ
• Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 1.1 48G, который легко упрощает интеграцию многокристальных систем в корпусе (SiP) для масштабируемых архитектур чиплетов с высокой скоростью передачи данных
• Передовые вычислительные и периферийные IP-решения, совместимые с новейшими потребительскими стандартами, позволяют создавать масштабируемые встраиваемые приложения для широкого спектра потребительских и мобильных требований:
  • 10G многопротокольный SerDes PHY, поддерживающий PCI Express (PCIe) 3.0, DisplayPort и Ethernet
  • eUSB2 v2.0
  • MIPI SoundWire I3S

Расширенный портфель Cadence также включает ряд IP-проектов, уже доступных в семействе технологий Intel 18A: 112G Extended Long-Reach SerDes с превосходной производительностью битовой ошибки (BER) для надежной целостности данных на больших расстояниях; 64G MP PHY для PCIe 6.0, CXL 3.0 и 56G Ethernet; LPDDR5X/5 - 8533 Мбит/с с поддержкой нескольких стандартов; и UCIe 1.0 16G для расширенной упаковки. Теперь у общих клиентов есть широкий спектр вариантов IP-проектов для их приложений AI/ML, HPC и мобильных приложений, использующих реализацию Intel 18A/18A-P RibbonFET и PowerVia.

Тем временем Cadence и Intel Foundry занимаются совместной оптимизацией технологии раннего проектирования для Intel 14A-E, чтобы обеспечить готовность потоков Cadence EDA к усовершенствованному узлу следующего поколения.

Кроме того, Cadence и Intel Foundry также объединились для разработки усовершенствованного рабочего процесса упаковки с использованием технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T). Это решение упрощает интеграцию сложных многочиплетных архитектур, исключая преобразование данных, сокращая циклы проектирования и обеспечивая параллельные действия с ранним моделированием температуры, целостности сигнала и питания. Оно также обеспечивает соответствие стандартам, снижает риски и упрощает внедрение технологий Intel.

Продолжая поддерживать программу Intel Foundry Accelerator Alliance, Cadence присоединилась к программе Intel Foundry Chiplet Alliance в качестве члена-основателя, чтобы гарантировать, что ее решения помогут предоставить надежный и масштабируемый путь для клиентов, желающих развернуть проекты, использующие совместимые и безопасные решения на основе чиплетов для целевых приложений и рынков. Cadence уже является участником в EDA, IP, Design Services и USMAG Alliances.

«Cadence находится на переднем крае содействия разработке ИИ, HPC и мобильных решений следующего поколения с технологиями Intel 18A и 18A-P, и наше сотрудничество гарантирует, что наши общие клиенты смогут использовать наши надежные IP-решения для проектирования и цифровые и аналоговые/индивидуальные решения на основе ИИ для непревзойденной производительности и эффективности», — сказал Бойд Фелпс, старший вице-президент и генеральный менеджер Silicon Solutions Group в Cadence. «Наш расширенный портфель IP-решений для проектирования Intel Foundry основывается на нашей приверженности предоставлению лучших в своем классе кремниевых решений, а наши передовые реализации ведущих стандартов являются ключом к достижению масштабируемых высокопроизводительных проектов. Мы с нетерпением ждем продолжения сотрудничества с Intel Foundry для разработки IP-решений для фабрик ИИ и потребностей вычислительных платформ как в будущем, так и сегодня».

«Поскольку мы оптимизируем решения посредством нашего постоянного сотрудничества, сочетание инновационных IP-решений Cadence и технологий Intel 18A и 18A-P обеспечивает преимущества для приложений AI/ML и HPC», — заявил Сук Ли, вице-президент и генеральный менеджер Ecosystem Technology Office в Intel Foundry. «Работая вместе, мы ускоряем разработку высокопроизводительных решений, в том числе для чиплетов, которые отвечают меняющимся потребностям отрасли и позволяют нашим общим клиентам повышать эффективность PPA и ускорять время вывода на рынок своих инновационных проектов SoC следующего поколения».

Источник: Cadence