Synopsys и Intel Foundry сотрудничают в разработке чипов с размерами Angstrom, используя технологии 18A и 18A-P
«И́нтел» («Intel Corp.», МФА: [ˈɪntɛl ˌkɔːpə'reɪʃən]) — производитель электронных устройств и компьютерных компонентов (включая микропроцессоры, наборы системной логики (чипсеты) и др). Штаб-квартира — в Санта-Кларе (США, штат Калифорния). Википедия
Читайте также:Архитектуры ядра Intel Cougar Cove (P), Darkmont (E) в Panther Lake раскрытыIntel Open Image Denoise получает награду за научные и технические достижения«200S Boost» Intel не ускоряет Arrow Lake на LinuxСообщается, что процесс 18A от Intel Foundry получил высокую оценку от клиентов ASICIntel обновляет стратегию ИИ в Jaguar Shores
EDA: Автоматизация проектирования электроники (англ. electronic design automation) — комплекс программных средств для облегчения разработки электронных устройств, создания микросхем и печатных плат. Разведочный анализ данных (англ. exploratory data analysis) — анализ основных свойств данных, нахождение в них общих закономерностей, распределений и аномалий, построение начальных моделей. Википедия
В своем докладе на сегодняшнем мероприятии Джон Котер, старший вице-президент Synopsys IP Group, подчеркнул: «Успешное сотрудничество Synopsys и Intel Foundry продвигает полупроводниковую промышленность с помощью решений по проектированию кремниевых систем для удовлетворения растущих потребностей в приложениях ИИ и высокопроизводительных вычислений. Наши готовые к производству потоки EDA, IP и многокристальные решения предоставляют нашим общим клиентам комплексные технологии для ускорения разработки проектов микросхем, которые соответствуют или превосходят их требования».
«Наше постоянное сотрудничество с Synopsys позволяет инженерным группам ускорить инновации «систем чипов», используя наши уникальные возможности системного литейного производства и оптимизированные потоки Synopsys EDA и IP на узлах процесса Intel 18A и Intel 18A-P для создания дифференцированных проектов с более быстрым получением результатов», — сказал Сук Ли, вице-президент и генеральный менеджер Ecosystem Technology Office, Intel Foundry. «Вместе Intel Foundry и Synopsys продвигают совместную оптимизацию проектирования, производства и упаковки, чтобы наши клиенты могли удовлетворить требования эпохи ИИ».
Развитие инноваций в дизайне с помощью комплексных решений EDA и Multi-Die
Цифровые и аналоговые потоки проектирования Synopsys сертифицированы для узла процесса Intel 18A и готовы к производству для Intel 18A-P, что обеспечивает более быструю доставку SoC с усовершенствованными узлами и более высоким качеством результатов. Потоки IP и EDA Synopsys также оптимизированы для мощности и площади на узлах процесса Intel 18A и Intel 18A-P, чтобы использовать преимущества сети питания Intel PowerVia на задней стороне, что обеспечивает реализацию с учетом температуры для конструкций на базе PowerVia. Синтез и оптимизация на основе RibbonFET позволяют разработчикам достигать дифференцированной мощности, производительности и площади (PPA) на узлах процесса Intel 18A и Intel 18A-P. Это результат обширных усилий по совместной оптимизации технологии проектирования (DTCO) между командами инженеров Intel Foundry и Synopsys.
В настоящее время компании Synopsys и Intel Foundry совместно работают над оптимизацией технологии раннего проектирования для Intel 14A-E, чтобы обеспечить готовность потоков EDA Synopsys к использованию усовершенствованного узла следующего поколения.
Synopsys и Intel расширили свое сотрудничество, чтобы помочь общим клиентам реализовать преимущества PPA многокристальных конструкций, включив передовую технологию упаковки EMIB-T от Intel с компилятором Synopsys 3DIC. EMIB-T объединяет преимущества технологий упаковки EMIB 2.5D и Foveros 3D для высокой плотности межсоединений при размерах кристалла за пределами ограничения сетки. Справочный поток EMIB-T работает на унифицированной платформе исследования-подписания Synopsys, что позволяет эффективно проектировать EMIB-T с ранним планированием и оптимизацией bump и TSV, а также автоматизированной маршрутизацией UCIe и HBM для высокого качества результатов и быстрой 3D-гетерогенной интеграции. Компилятор Synopsys 3DIC обеспечивает осуществимость и разбиение, прототипирование и планирование этажей, а также многофизическое подписание в единой среде, что позволяет эффективно создавать, внедрять, оптимизировать и закрывать проекты.
Synopsys расширяет портфель интеллектуальной собственности для усовершенствованных разработок уровня Ангстрема
Внедрение процессов уровня ангстрема получит решающее значение для следующего поколения чипов AI и HPC, обеспечивая оптимизированную производительность, мощность, площадь и задержку. Чтобы ускорить время выхода этих проектов на рынок, Synopsys разрабатывает самый широкий в отрасли портфель IP для IP Interface, Foundation и SLM (Silicon Lifecycle Management) на узле процесса Intel 18A, включая 224G Ethernet, PCIe 7.0, UCIe, USB4, встроенную память, логические библиотеки, IO и датчики PVT. Используя технологию подачи питания на задней стороне PowerVia от Intel, Synopsys IP улучшит распределение питания и производительность, позволяя создавать передовые и дифференцированные конструкции чипов с технологиями Intel Foundry.
Дальнейшее укрепление экосистемы Intel Foundry для ускорения внедрения и инноваций
Synopsys продолжает расширять свое сотрудничество с Intel Foundry и экосистемой, присоединяясь к Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance и новому Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance. Как член последнего Intel Foundry Alliance, Synopsys обязуется предлагать свои услуги по проектированию, в дополнение к оптимизированным инструментам EDA и IP, чтобы помочь клиентам ускорить разработку своих передовых чипов. Как член-основатель нового Intel Foundry Chiplet Alliance, Synopsys будет и дальше обеспечивать совместимость, технологичность и решения по проектированию, поддерживающие многокристальные чипы на Intel 18A.
Источник: Synopsys News
0 комментариев