xMEMS расширяет технологию µCooling Fan-on-a-Chip для центров обработки данных ИИ

Компания xMEMS Labs, Inc., пионер в области монолитных решений на базе MEMS, сегодня объявила о расширении своей революционной платформы µCooling с вентилятором на кристалле на центры обработки данных с искусственным интеллектом, представив первое в отрасли решение для активного управления температурой в модуле для высокопроизводительных оптических трансиверов.

В отличие от традиционных подходов к охлаждению, нацеленных на мощные (киловаттные) процессоры и графические процессоры, µCooling фокусируется на меньших, термически нагруженных компонентах, которые не могут охватить крупномасштабные системы охлаждения, например, оптические приемопередающие DSP, которые работают с TDP 18 Вт или выше. Эти компоненты создают тепловые проблемы и все больше ограничивают производительность и надежность приемопередатчика по мере масштабирования скорости передачи данных.

Монолитный вентилятор MEMS xMEMS, изготовленный по стандартным кремниевым процессам, качает непрерывный поток бесшумных, безвибрационных высокоскоростных воздушных импульсов и является единственным активным охлаждающим решением, достаточно маленьким и тонким, чтобы быть встроенным в модуль приемопередатчика. Тепловое моделирование показывает, что µCooling может отводить до 5 Вт локализованного тепла, снижая рабочую температуру DSP более чем на 15% и тепловое сопротивление более чем на 20%, обеспечивая более высокую устойчивую пропускную способность, улучшенную целостность сигнала и увеличенный срок службы модуля.

Ключевым новшеством в конструкции системы µCooling является ее реализация в выделенном изолированном канале воздушного потока, который термически связан с внутренними источниками тепла трансивера, но физически отделен от оптического пути и основной электроники. Такая архитектура гарантирует, что оптические компоненты остаются защищенными от пыли или загрязнений, сохраняя четкость сигнала и надежность трансивера, при этом обеспечивая эффективную производительность охлаждения.

«Поскольку требования к межсоединениям центров обработки данных быстро растут с рабочими нагрузками ИИ, на уровне компонентов возникают узкие места по теплу, особенно в оптических модулях, которые герметичны, имеют высокую плотность мощности и ограничены пространством», — сказал Майк Хаусхолдер, вице-президент по маркетингу в xMEMS Labs. «µCooling имеет уникальные возможности для решения этой проблемы, обеспечивая настоящее активное охлаждение в модуле без ущерба для оптики или форм-фактора».

Аналитики рынка прогнозируют значительный рост в области высокоскоростной оптической связи: по прогнозам Dell'Oro Group, поставки трансиверов 800G и 1.6T будут расти среднегодовыми темпами более 35% до 2028 года. Поскольку производительность и мощность этих модулей наращиваются, проблемы с охлаждением становятся серьезным препятствием для их внедрения.

Твердотельная конструкция µCooling piezoMEMS означает отсутствие двигателей, подвижных подшипников и механического износа, что обеспечивает надежность без обслуживания и возможность массового производства. Компактный размер, всего 9,3 x 7,6 x 1,13 мм, и масштабируемая архитектура делают его идеальным для модульных развертываний в широком диапазоне соединений, включая QSFP-DD, OSFP и будущую подключаемую и совместно упакованную оптику.

Благодаря тому, что µCooling теперь обслуживает как рынок мобильных устройств, так и центры обработки данных, xMEMS реализует свое видение масштабируемых твердотельных тепловых инноваций, открывая путь новой волне высокопроизводительной электроники.

Источник: xMEMS