SK hynix представила HBM4 на симпозиуме TSMC 2025

8 часов назад / Технологии → Новости / Технологии

SK hynix продемонстрировала новаторские решения в области памяти, включая HBM4, на Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC

Thumbnail: TSMC TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

2025, который состоялся в Санта-Кларе, Калифорния, 23 апреля. Североамериканский технологический симпозиум TSMC — это ежегодное мероприятие, на котором TSMC делится своими новейшими технологиями и продуктами с глобальными партнерами. В этом году SK hynix участвовала под лозунгом «Память, обеспечивающая ИИ

Thumbnail: Искусственный интеллект Иску́сственный интелле́кт (ИИ; англ. artificial intelligence, AI) — свойство искусственных интеллектуальных систем выполнять творческие функции, которые традиционно считаются прерогативой человека (не следует путать с искусственным сознанием); наука и технология создания интеллектуальных машин, особенно интеллектуальных компьютерных программ. Искусственный интеллект связан со сходной задачей использования компьютеров для понимания человеческого интеллекта, но не обязательно ограничивается биологически правдоподобными методами. Существующие на сегодня интеллектуальные системы имеют довольно узкие области применения. Википедия

и будущее», подчеркивая свое технологическое лидерство в области памяти ИИ через выставочные зоны, включая HBM Solutions и AI/Data Center Solutions.

В разделе HBM Solution компания SK hynix представила образцы своих 12-слойных продуктов HBM4 и 16-слойных HBM3E. 12-слойный HBM4 — это HBM следующего поколения, способный обрабатывать более 2 терабайт (ТБ) данных в секунду. В марте компания объявила, что стала первой в мире, кто поставляет образцы HBM4 крупным клиентам, и планирует завершить подготовку к массовому производству во второй половине 2025 года. B100, новейший графический процессор NVIDIA Blackwell, оснащенный 8-слойным HBM3E, также был представлен в разделе вместе с 3D-моделями ключевых технологий HBM, таких как TSV и Advanced MR-MUF, что привлекло значительное внимание посетителей.

В разделе AI/Data Center Solutions компания SK hynix представила свою линейку серверных модулей памяти, включая продукты RDIMM и MRDIMM. В разделе были представлены различные высокопроизводительные серверные модули на базе DDR5 DRAM, созданные с использованием узла 1c, шестого поколения 10 нм техпроцесса.

В частности, SK hynix представила ряд модулей, предназначенных для повышения производительности ИИ и центров обработки данных при одновременном снижении энергопотребления. Они включали линейку MRDIMM со скоростью 12,8 гигабит в секунду (Гбит/с) и емкостью 64 ГБ, 96 ГБ и 256 ГБ; модули RDIMM со скоростью 8 Гбит/с емкостью 64 ГБ и 96 ГБ; и 256 ГБ 3DS RDIMM.

На Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC 2025 решения SK hynix следующего поколения, такие как HBM4, привлекли большое внимание представителей отрасли. Успешно наладив массовое производство своей линейки HBM посредством постоянного технологического сотрудничества с такими партнерами, как TSMC, компания стремится расширить экосистему памяти ИИ и еще больше укрепить свое лидерство в отрасли.