GUC запускает первый 32-гигабитный UCIe-кремний с использованием TSMC 3 нм и технологии CoWoS
TSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами.
Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия
Читайте также:СП TSMC и Intel Foundry в разработкеHuawei закупила у TSMC 2 млн чипов Ascend 910 AIЛитейные заводы мира установили рекорд выручки в 4К24Intel продолжит пользоваться услугами TSMC даже после расширения 18A: «Это хороший поставщик»Сделка TSMC на $100 млрд: „продажа Тайваня“?
В этом тестовом чипе несколько кристаллов с ориентацией IP Север-Юг и Восток-Запад соединены между собой через интерпозер CoWoS. Измерения кремния показывают надежную работу на скорости 32 Гбит/с с широкими горизонтальными и вертикальными отверстиями глазка. GUC активно работает над полноугловой квалификацией, и ожидается, что полный отчет по кремнию будет доступен в следующем квартале.
Для обеспечения бесшовной системной интеграции GUC разработала мосты для шин AXI, CXS и CHI, использующие протокол потоковой передачи UCIe. Эти мосты оптимизированы для высокой плотности трафика, низкого энергопотребления, минимальной задержки передачи данных и эффективного сквозного управления потоком, что позволяет легко перейти от традиционных однокристальных сетей на кристалле (NoC) к архитектурам на основе чиплетов. Кроме того, мосты поддерживают динамическое масштабирование напряжения и частоты (DVFS), что позволяет регулировать напряжение и частоту в реальном времени независимо от каждого кристалла, не прерывая поток данных.
UCIe IP от GUC также обладает расширенными возможностями надежности, включая функциональность UCIe Preventive Monitoring и интегрированные мониторы качества сигнала ввода-вывода от proteanTecs. Эта технология обеспечивает непрерывный мониторинг целостности сигнала в режиме миссии во время передачи данных без необходимости повторного обучения или прерывания операций. Каждая сигнальная полоса контролируется индивидуально, с обнаружением аномалий питания и целостности сигнала в реальном времени. Потенциальные дефекты в ударах и трассах выявляются на ранней стадии, запуская алгоритмы ремонта, которые заменяют пограничные вводы-выводы избыточными для предотвращения сбоев системы. Этот проактивный подход значительно продлевает срок службы чипа и повышает надежность системы.
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Serene Questworks злоупотребляет ИИ-озвучкой в Castle of SecretsAmong Us выходит в 3D-формате — играть можно будет без шлема виртуальной реальностиФлэш-память 3D NAND 10-го поколения от Kioxia на 33% быстрее, чем микросхемы 8-го поколенияKioxia и Sandisk представили новую технологию 3D Flash-памятиПлазменная технология удваивает скорость травления для флэш-памяти 3D NAND
«Мы стремимся предоставлять самые производительные и самые экономичные 2.5D/3D чиплеты и интерфейсы HBM IP», — сказал Игорь Элканович, технический директор GUC. «Конвергенция технологий упаковки 2.5D и 3D, использующая интерфейсы HBM3E/4/4E, UCIe и UCIe-3D, позволяет разрабатывать высокомодульные процессоры, которые выходят за рамки ограничений по размеру сетки, прокладывая путь для следующего поколения высокопроизводительных вычислений».Основные характеристики кремния GUC UCIe-32G
- 32 Гбит/с на полосу
- Плотность полосы пропускания на побережье (полный дуплекс): 5 Тбит/с/мм
- Шинные мосты AXI, CXS и CHI
- Динамическое масштабирование напряжения и частоты (DVFS)
- Профилактический мониторинг UCIe: пополосный, в режиме миссии мониторинг качества сигнала ввода-вывода с помощью proteanTecs
Источник: GUC Unichip
0 комментариев