GUC запускает первый 32-гигабитный UCIe-кремний с использованием TSMC 3 нм и технологии CoWoS

/ Технологии → Новости / Технологии
Global Unichip Corp. (GUC), лидер в области передовых ASIC, сегодня объявила об успешном запуске первого в отрасли кремния Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY, достигающего скорости передачи данных 32 Гбит/с на линию, самой высокой скорости, определенной в спецификации UCIe. 32G UCIe IP, поддерживающий UCIe 2.0, обеспечивает впечатляющую плотность полосы пропускания 10 Тбит/с на 1 мм края кристалла (5 Тбит/с/мм в полнодуплексном режиме). Этот рубеж был достигнут с помощью передового процесса N3P от TSMC

Thumbnail: TSMCTSMC (аббревиатура от англ. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) — тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий. Основана в 1987 году правительством Китайской республики и частными инвесторами. Штаб-квартира TSMC находится в г. Википедия

Читайте также:СП TSMC и Intel Foundry в разработкеHuawei закупила у TSMC 2 млн чипов Ascend 910 AIЛитейные заводы мира установили рекорд выручки в 4К24Intel продолжит пользоваться услугами TSMC даже после расширения 18A: «Это хороший поставщик»Сделка TSMC на $100 млрд: „продажа Тайваня“?

и технологий упаковки CoWoS, нацеленных на ИИ, высокопроизводительные вычисления (HPC), xPU и сетевые приложения.

В этом тестовом чипе несколько кристаллов с ориентацией IP Север-Юг и Восток-Запад соединены между собой через интерпозер CoWoS. Измерения кремния показывают надежную работу на скорости 32 Гбит/с с широкими горизонтальными и вертикальными отверстиями глазка. GUC активно работает над полноугловой квалификацией, и ожидается, что полный отчет по кремнию будет доступен в следующем квартале.

Для обеспечения бесшовной системной интеграции GUC разработала мосты для шин AXI, CXS и CHI, использующие протокол потоковой передачи UCIe. Эти мосты оптимизированы для высокой плотности трафика, низкого энергопотребления, минимальной задержки передачи данных и эффективного сквозного управления потоком, что позволяет легко перейти от традиционных однокристальных сетей на кристалле (NoC) к архитектурам на основе чиплетов. Кроме того, мосты поддерживают динамическое масштабирование напряжения и частоты (DVFS), что позволяет регулировать напряжение и частоту в реальном времени независимо от каждого кристалла, не прерывая поток данных.

UCIe IP от GUC также обладает расширенными возможностями надежности, включая функциональность UCIe Preventive Monitoring и интегрированные мониторы качества сигнала ввода-вывода от proteanTecs. Эта технология обеспечивает непрерывный мониторинг целостности сигнала в режиме миссии во время передачи данных без необходимости повторного обучения или прерывания операций. Каждая сигнальная полоса контролируется индивидуально, с обнаружением аномалий питания и целостности сигнала в реальном времени. Потенциальные дефекты в ударах и трассах выявляются на ранней стадии, запуская алгоритмы ремонта, которые заменяют пограничные вводы-выводы избыточными для предотвращения сбоев системы. Этот проактивный подход значительно продлевает срок службы чипа и повышает надежность системы.

Раздвигая границы производительности, GUC стремится к дальнейшему увеличению скорости полос при одновременном снижении энергопотребления. GUC успешно запустила второе поколение UCIe IP, достигнув 40 Гбит/с на полосу в конце 2024 года. Эта новая версия включает адаптивное масштабирование напряжения (AVS), обеспечивая примерно 2-кратное повышение энергоэффективности. Кроме того, в ближайшие месяцы запланирован выпуск лицевой стороной вверх версии UCIe-40G IP, разработанной для 3D-интеграции (SoIC) со сквозными кремниевыми переходными отверстиями (TSV). Заглядывая вперед, третье поколение UCIe IP от GUC, способное обеспечить 64 Гбит/с на полосу, в настоящее время находится в разработке и запланировано к выпуску во второй половине этого года. Линейка продуктов UCIe оптимизирована для всех типов CoWoS и для будущей платформы SoW-X от TSMC. «Мы рады объявить об успешном запуске первого в мире UCIe IP с поддержкой 32 Гбит/с», — сказал Адитья Райна, директор по маркетингу GUC. «Благодаря комплексному, проверенному на кремнии портфелю 2.5D/3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

Читайте также:Serene Questworks злоупотребляет ИИ-озвучкой в Castle of SecretsAmong Us выходит в 3D-формате — играть можно будет без шлема виртуальной реальностиФлэш-память 3D NAND 10-го поколения от Kioxia на 33% быстрее, чем микросхемы 8-го поколенияKioxia и Sandisk представили новую технологию 3D Flash-памятиПлазменная технология удваивает скорость травления для флэш-памяти 3D NAND

чиплетов IP в 7 нм, 5 нм и 3 нм технологических процессах TSMC мы предлагаем надежные решения, выходящие за рамки IP. В сочетании с нашим опытом в проектировании, проектировании корпусов, электрическом и термическом моделировании, проектировании для тестирования (DFT) и производственном тестировании для технологий 3DFabric TSMC, включая CoWoS, InFO, TSMC-SoIC, мы даем нашим клиентам возможность ускорить циклы проектирования и добиться быстрого запуска своих продуктов AI, HPC, xPU и сетевых продуктов».
«Мы стремимся предоставлять самые производительные и самые экономичные 2.5D/3D чиплеты и интерфейсы HBM IP», — сказал Игорь Элканович, технический директор GUC. «Конвергенция технологий упаковки 2.5D и 3D, использующая интерфейсы HBM3E/4/4E, UCIe и UCIe-3D, позволяет разрабатывать высокомодульные процессоры, которые выходят за рамки ограничений по размеру сетки, прокладывая путь для следующего поколения высокопроизводительных вычислений».
Основные характеристики кремния GUC UCIe-32G
  • 32 Гбит/с на полосу
  • Плотность полосы пропускания на побережье (полный дуплекс): 5 Тбит/с/мм
  • Шинные мосты AXI, CXS и CHI
  • Динамическое масштабирование напряжения и частоты (DVFS)
  • Профилактический мониторинг UCIe: пополосный, в режиме миссии мониторинг качества сигнала ввода-вывода с помощью proteanTecs

Источник: GUC Unichip

  • Rutab-GPT   
  • 0
Подписаться на обновления Новости / Технологии

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• Rutab-Бот читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос и обновите страницу через пару минут 👍
• Rutab-Бот работает в тестовом режиме и может ошибаться, либо просто не знать ответа.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️

19
14
13
9
9
8
7
7
5

0 комментариев

Оставить комментарий

Новые комментарии

Робот Tesla Optimus показал танцевальные навыки: балет и шаффл в исполнении машины 4
Робот «Фёдор» (FEDOR — Final Experimental Demonstration Object Research) — это российский антропоморфный робот, разработанный ФПИ и НПО «Андроидная техника». В 2019 году он даже летал на МКС, но...
  • Rutab
Как исправить BSOD «Ошибка страницы в невыгружаемой области» в Windows 10 или 11 4
Ошибка 5188 в MemTest86+ указывает на проблему с оперативной памятью (DDR4). Попробуйте следующие шаги: 1. Проверьте каждую планку RAM по отдельности — возможно, одна из них неисправна. 2....
  • Rutab
Чат-бот Google Gemini считает, что рыцари Круглого стола и викинги были чернокожими 1
а разве рыцари Круглого стола и викинги не были чернокожими???
  • Анон
Опасность ИИ-чатов, которые говорят только то, что вы хотите услышать 1
игра с формированием ложного самомнения через подхалимаж. ---По образу и подобию .....
  • Анон
Тест турборежима Gigabyte X3D не оправдал заявлений производителя 1
Если игра упирается в производительность видеокарты, то хоть заускоряй процессор, а FPS больше не будет. Я у себя на синтетических тестах получил лишь меньшую задержку памяти. В играх практически...
  • Анон
Светодиодные дисплеи: пиксели 90 нм, 127 000 PPI 2
Всё в порядке с физикой: источник может быть меньше четверти длины волны. Даже одиночный ион в ионной ловушке может излучать видимый свет (а размер меньше 0.2нм).
  • Анон
На фото мобильный процессор Intel Lunar Lake MX со встроенной памятью LPDDR5X 1
Можно делать смартфоны и планшеты на этом процессоре и наконец то использовать полноценную windows. Это отличная замена процессорам arm
  • Анон
«Завтрак гениев» от Nvidia в Denny's 1
Странно почему не 50 долларов.
  • Анон
Утечка данных: Snapdragon 8 Elite Gen 2 и Adreno 840 1
Понимаю мощь производительность и все дела, но как черт возьми тепло отделять от камня если его прям нагрузить
  • Анон
Intel Arc B580 наносит удары по RTX 4060 и RX 7600 в ранних тестах 1
Не предвзятость это - "Интересно, что Arc B580 проигрывает RTX 4060 в OpenCL" - где разница на невероятных 3,5 %, "но реабилитируется с НЕЗНАЧИТЕЛЬНЫМ 6%-ным преимуществом в Vulkan.". Не...
  • Анон

Смотреть все