Kioxia и Sandisk представили новую технологию 3D Flash-памяти
Читайте также:KIOXIA выпустила ПО AiSAQ для снижения потребности в DRAMKioxia представляет твердотельный накопитель Exceria Plus G4 M.2 NVMe Gen 5Криптографический модуль KIOXIA NVMe SSD получил сертификат FIPS 140-3 уровня 2Kioxia разрабатывает технологию OCTRAM (оксидно-полупроводниковый канальный транзистор DRAM)Kioxia участвует в проекте NEDO по разработке инновационной памяти
Представленная на выставке ISSCC 2025 новая инновационная 3D-флеш-память вместе с революционной технологией CBA (CMOS direct bonded to Array) компании включает в себя один из новейших стандартов интерфейса Toggle DDR6.0 для флэш-памяти NAND и использует протокол SCA (Separate Command Address), новый метод ввода адреса команды в своем интерфейсе, а также технологию PI-LTT (Power Isolated Low-Tapped Termination), которая играет важную роль в дальнейшем снижении энергопотребления.
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Плазменная технология удваивает скорость травления для флэш-памяти 3D NANDYMTC начинает поставки 3D NAND 5-го поколенияSamsung и Nexon выпустили игру «The First Berserker: Khazan»Новый владелец 3D Benchy взбудоражил сообществоAMD запускает процессоры Ryzen 9 9000X3D Series «Zen 5» для настольных ПК с 3D V-Cache
Хидеши Миядзима, технический директор Kioxia, сказал: «С распространением технологий ИИ, как ожидается, объем генерируемых данных значительно возрастет, а вместе с ним и потребность в повышении энергоэффективности в современных центрах обработки данных. Kioxia твердо верит, что эта новая технология позволит создавать продукты с большей емкостью, более высокой скоростью и более низким энергопотреблением, включая твердотельные накопители для будущих решений по хранению данных, и заложит основу для развития ИИ».
Старший вице-президент по глобальной стратегии и технологиям компании Sandisk Альпер Илкбахар отметил: «По мере развития искусственного интеллекта потребности клиентов в памяти становятся все более разнообразными. Благодаря нашим инновационным технологиям CBA мы стремимся выпускать продукты, которые обеспечивают наилучшее сочетание емкости, скорости, производительности и эффективности капиталовложений, чтобы удовлетворить потребности наших клиентов во всех сегментах рынка».
Kioxia и Sandisk также поделились планами на предстоящее 9-е поколение 3D флэш-памяти. Благодаря своей уникальной технологии CBA компании могут объединить новую технологию CMOS с существующей технологией ячеек памяти для поставки капиталоэффективных, высокопроизводительных, маломощных продуктов. Обе компании по-прежнему привержены разработке передовых технологий флэш-памяти, предлагая индивидуальные решения для удовлетворения потребностей клиентов и внося вклад в развитие цифрового общества.
Источник: Sandisk
0 комментариев