Lam Research: новая технология криогенного травления Lam Cryo 3.0
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Китайский производитель памяти YMTC подал в суд на Micron из-за патентов на 3D NANDФанаты Xbox Series могут прикоснуться к «ягодицам» ДэдпулаDouble Dragon перейдет в 3D с Double Dragon ReviveСерия AMD Ryzen 9000X3D сохранит прежнюю емкость 3D V-Cache объемом 64 МБ и предложит разгонИсследователи используют Nvidia Omniverse для анализа чипов
«Lam Cryo 3.0 открывает клиентам путь к 1000-слойной памяти 3D NAND», — сказал Сеша Варадараджан, старший вице-президент Global Products Group в Lam Research. «Поскольку пять миллионов пластин уже изготовлены с использованием криогенного травления Lam, наша новейшая технология является прорывом в производстве 3D NAND. Она создает элементы с высоким соотношением сторон (HAR) с точностью на уровне ангстрема, обеспечивая при этом меньшее воздействие на окружающую среду и более чем в два раза увеличивая скорость травления. Lam Cryo 3.0 — это технология травления, необходимая нашим клиентам для преодоления ключевых препятствий в производстве NAND эпохи искусственного интеллекта».
На сегодняшний день технология 3D NAND в основном продвинулась за счет укладки вертикальных слоев ячеек памяти, что достигается за счет вырезания глубоких и узких каналов памяти HAR. Незначительные отклонения на атомном уровне от целевого профиля этих характеристик могут отрицательно повлиять на электрические свойства матрицы и потенциально повлиять на производительность. Lam Cryo 3.0 оптимизирован для решения этих и других задач травления, связанных с масштабированием.
«ИИ стимулирует экспоненциальный спрос на емкость и производительность флэш-памяти как в облаке, так и на периферии. Это побуждает производителей микросхем масштабировать флэш-память NAND в гонке за достижение 1000-слойной 3D NAND к концу 2030 года», — сказал Нил. Шах, соучредитель и вице-президент по исследованиям Counterpoint Research. «Технология криогенного травления Lam Cryo 3.0 — это значительный шаг вперед по сравнению с традиционными методами. Она протравливает каналы памяти, которые более чем в 50 раз глубже их ширины, с почти идеальной точностью и контролем, достигая отклонения профиля менее 0,1%. Этот прорыв значительно улучшает повышенная производительность и общая производительность 3D NAND, позволяющие производителям микросхем хорошо конкурировать в эпоху искусственного интеллекта».Самая передовая в отрасли технология криогенного травления
В Lam Cryo 3.0 используются уникальные мощные плазменные реакторы компании, усовершенствованные процессы и температуры значительно ниже -0°C, что позволяет использовать новые, инновационные методы травления. В сочетании с масштабируемой импульсной плазменной технологией новейшей диэлектрической системы Vantex компании Lam значительно увеличивается глубина травления и контроль профиля. Используя технологию Lam Cryo 3.0, производители 3D NAND могут гравировать каналы памяти глубиной до 10 микрон с отклонением менее 0,1% критического размера функции сверху вниз.
Другие основные моменты включают в себя:
- Выдающаяся производительность: по сравнению с традиционными диэлектрическими процессами, Lam Cryo 3.0 травит в два с половиной раза быстрее, обеспечивая лучшую повторяемость от пластины к пластине, что помогает производителям 3D NAND достигать высокой производительности при меньших затратах.
- Более высокая экологичность: Lam Cryo обеспечивает снижение энергопотребления на одну пластину на 40 % и сокращение выбросов до 90 % по сравнению с традиционными процессами травления.
- Максимизация инвестиций в оборудование: для оптимального контроля профиля и максимально быстрого и глубокого диэлектрического травления Lam Cryo 3.0 может быть интегрирован в новейшую систему Lam Vantex. Он также совместим с линейкой диэлектрических травителей Flex HAR компании, которые используются всеми основными производителями памяти для массового производства 3D NAND.
Ведущее диэлектрическое травление 3D NAND
Lam Cryo 3.0 продолжает двадцатилетнее лидерство компании в области технологий травления пластин, включая семь поколений 3D NAND. В 2019 году компания Lam впервые в мире представила серийное производство системы криогенного травления. Из более чем 7500 камер диэлектрического травления Lam HAR, используемых сегодня в производстве NAND, почти 1000 из них используют технологию криогенного травления.
Lam Cryo 3.0 теперь доступен ведущим производителям памяти. Это последнее дополнение к широкому портфолио решений Lam для травления, осаждения и очистки для производства 3D NAND.
Источник: Lam Research
0 комментариев