NEO Semiconductor объявляет о выпуске чипа 3D X-AI в качестве преемника HBM
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Lam Research: новая технология криогенного травления Lam Cryo 3.0Китайский производитель памяти YMTC подал в суд на Micron из-за патентов на 3D NANDФанаты Xbox Series могут прикоснуться к «ягодицам» ДэдпулаDouble Dragon перейдет в 3D с Double Dragon ReviveСерия AMD Ryzen 9000X3D сохранит прежнюю емкость 3D V-Cache объемом 64 МБ и предложит разгон
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Доходы от DRAM и NAND могут вырасти до $90 млрд и $67 млрд в 2024 году благодаря ИИSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуПо прогнозам TrendForce, в следующем квартале потребительские цены на DRAM и VRAM вырастут на 8%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПрофсоюз Samsung объявил забастовку
Читайте также:Китайские фирмы под санкциями создают подставные компании для покупки чипов ИИ – докладОбнаружено 5 новых чипов Intel Granite Rapids с числом ядер до 128 и TDP 500 ВтИсследователи описали новую рентгеновскую технологию для чиповНовый китайский чип ИИ соответствует отраслевому стандарту со скоростью 45 TOPSНа этой неделе Nvidia представит инженерные образцы Blackwell
- 100-кратное ускорение производительности: содержит 8000 нейронных цепей для выполнения обработки искусственного интеллекта в 3D-памяти.
- Снижение энергопотребления на 99 %: сводит к минимуму необходимость передачи данных на графический процессор для вычислений, снижая энергопотребление и выделение тепла шиной данных.
- Плотность памяти 8X: содержит 300 слоев памяти, что позволяет HBM хранить более крупные модели искусственного интеллекта.
«Современные чипы искусственного интеллекта теряют значительную часть производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности», — сказал Энди Сюй, основатель и генеральный директор NEO Semiconductor. «Текущая архитектура AI Chip хранит данные в HBM и полагается на графический процессор для выполнения всех вычислений. Эта разделенная архитектура хранения и обработки данных делает шину данных неизбежным узким местом в производительности. Передача огромных объемов данных через шину данных приводит к ограничению производительности и снижению производительности. очень высокое энергопотребление. 3D X-AI может выполнять обработку искусственного интеллекта в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объем данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, повысить производительность и значительно снизить энергопотребление».Один кристалл 3D X-AI включает 300 слоев ячеек 3D DRAM емкостью 128 ГБ и один слой нейронной цепи с 8000 нейронами. По оценкам NEO, это может поддерживать пропускную способность обработки ИИ до 10 ТБ/с на кристалл. Использование двенадцати кристаллов 3D X-AI в корпусе HBM позволяет достичь пропускной способности обработки 120 ТБ/с, что приводит к увеличению производительности в 100 раз.
«Применение технологии 3D X-AI может ускорить разработку новых сценариев использования ИИ и способствовать созданию новых», — сказал Джей Крамер, президент Network Storage Advisors. «Использование технологии 3D X-AI для создания следующего поколения оптимизированных чипов искусственного интеллекта откроет новую эру инноваций для приложений искусственного интеллекта».
Источник: NEO Semiconductor
0 комментариев