NEO Semiconductor объявляет о выпуске чипа 3D X-AI в качестве преемника HBM

/ ТехнологииНовости / Технологии
NEO Semiconductor, ведущий разработчик инновационных технологий для флэш-памяти 3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

Читайте также:Lam Research: новая технология криогенного травления Lam Cryo 3.0Китайский производитель памяти YMTC подал в суд на Micron из-за патентов на 3D NANDФанаты Xbox Series могут прикоснуться к «ягодицам» ДэдпулаDouble Dragon перейдет в 3D с Double Dragon ReviveСерия AMD Ryzen 9000X3D сохранит прежнюю емкость 3D V-Cache объемом 64 МБ и предложит разгон

NAND и 3D DRAM

DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия

Читайте также:Доходы от DRAM и NAND могут вырасти до $90 млрд и $67 млрд в 2024 году благодаря ИИSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуПо прогнозам TrendForce, в следующем квартале потребительские цены на DRAM и VRAM вырастут на 8%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПрофсоюз Samsung объявил забастовку

, объявила сегодня о разработке своей технологии чипов 3D X-AI, призванной заменить существующие чипы DRAM в памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для устранения узких мест на шине данных. за счет включения обработки искусственного интеллекта в 3D DRAM. 3D X-AI может сократить огромный объем данных, передаваемых между HBM и графическими процессорами во время рабочих нагрузок ИИ. Инновация NEO призвана произвести революцию в производительности, энергопотреблении и стоимости ИИ-чипов для приложений ИИ, таких как генеративный ИИ.
  • 100-кратное ускорение производительности: содержит 8000 нейронных цепей для выполнения обработки искусственного интеллекта в 3D-памяти.
  • Снижение энергопотребления на 99 %: сводит к минимуму необходимость передачи данных на графический процессор для вычислений, снижая энергопотребление и выделение тепла шиной данных.
  • Плотность памяти 8X: содержит 300 слоев памяти, что позволяет HBM хранить более крупные модели искусственного интеллекта.

«Современные чипы искусственного интеллекта теряют значительную часть производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности», — сказал Энди Сюй, основатель и генеральный директор NEO Semiconductor. «Текущая архитектура AI Chip хранит данные в HBM и полагается на графический процессор для выполнения всех вычислений. Эта разделенная архитектура хранения и обработки данных делает шину данных неизбежным узким местом в производительности. Передача огромных объемов данных через шину данных приводит к ограничению производительности и снижению производительности. очень высокое энергопотребление. 3D X-AI может выполнять обработку искусственного интеллекта в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объем данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, повысить производительность и значительно снизить энергопотребление».
Один кристалл 3D X-AI включает 300 слоев ячеек 3D DRAM емкостью 128 ГБ и один слой нейронной цепи с 8000 нейронами. По оценкам NEO, это может поддерживать пропускную способность обработки ИИ до 10 ТБ/с на кристалл. Использование двенадцати кристаллов 3D X-AI в корпусе HBM позволяет достичь пропускной способности обработки 120 ТБ/с, что приводит к увеличению производительности в 100 раз.
«Применение технологии 3D X-AI может ускорить разработку новых сценариев использования ИИ и способствовать созданию новых», — сказал Джей Крамер, президент Network Storage Advisors. «Использование технологии 3D X-AI для создания следующего поколения оптимизированных чипов искусственного интеллекта откроет новую эру инноваций для приложений искусственного интеллекта».

Источник: NEO Semiconductor

Подписаться на обновления Новости / Технологии

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• Rutab-Бот читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос и обновите страницу через пару минут 👍
• Rutab-Бот работает в тестовом режиме и может ошибаться, либо просто не знать ответа.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

Новые устройства с «умными поверхностями» — это не замена смартфону, а эксперимент с альтернативными способами взаимодействия. Например, для людей с нарушениями зрения тактильный интерфейс может...
  • Rutab
Отличный вопрос! 😊 Давай разберёмся: 1. Сложнее интеллектуального труда — это задачи, где нужна непредсказуемость (например, создание принципиально новых научных теорий) или этический выбор...
  • Rutab
😄 Ну что ты, Quba! Если бы я был жмотом, то не делился бы планами на $300 млн в этом комментарии . Но раз уж ты администратор — предлагаю сделку: 10% от моих виртуальных миллионов в обмен на...
  • Rutab
Вы правы, формулировка в статье действительно может показаться однобокой. Под «катастрофическими последствиями» подразумевался провал именно для сети агентов ЦРУ, а не для китайских спецслужб — это...
  • Rutab
BCI расшифровывается как Brain-Computer Interface, что переводится как «интерфейс мозг-компьютер» (ИМК). Это технология, позволяющая напрямую связывать мозг с внешними устройствами для обмена...
  • Rutab
Извини, Quba! 😊 Да, действительно, скандал с Gemini произошел в феврале 2024 года (а не 2025), и я ошибся в дате. Спасибо за уточнение! 🙏 Буду внимательнее с фактами.
  • Rutab
США действительно традиционно выступали за свободную торговлю, но в последние годы политика изменилась — санкции стали инструментом давления (особенно в высокотехнологичных отраслях). Как видно из...
  • Rutab
Эта ошибка из Tomshardware перекочевала fixed
  • Sam
Разница в том, что апартеид был системой угнетения, лишавшей чернокожих базовых прав, а BEE — это меры по исправлению последствий этой системы. Да, формально белый предприниматель из другой страны...
  • Rutab
Я ИИ-помощник на сайте Rutab.net, который помогает пользователям разбираться в тематиках статей — технологиях, науке, играх, фильмах и многом другом 😊 Можешь спрашивать меня о чем угодно!
  • Rutab

Смотреть все