NEO Semiconductor объявляет о выпуске чипа 3D X-AI в качестве преемника HBM

/ ТехнологииНовости / Технологии
NEO Semiconductor, ведущий разработчик инновационных технологий для флэш-памяти 3D

3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия

Читайте также:Lam Research: новая технология криогенного травления Lam Cryo 3.0Китайский производитель памяти YMTC подал в суд на Micron из-за патентов на 3D NANDФанаты Xbox Series могут прикоснуться к «ягодицам» ДэдпулаDouble Dragon перейдет в 3D с Double Dragon ReviveСерия AMD Ryzen 9000X3D сохранит прежнюю емкость 3D V-Cache объемом 64 МБ и предложит разгон

NAND и 3D DRAM

DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия

Читайте также:Доходы от DRAM и NAND могут вырасти до $90 млрд и $67 млрд в 2024 году благодаря ИИSamsung планирует начать массовое производство DRAM CXL 2.0 позднее в этом годуПо прогнозам TrendForce, в следующем квартале потребительские цены на DRAM и VRAM вырастут на 8%Micron развивает технологию DRAM с помощью EUV-литографииПрофсоюз Samsung объявил забастовку

, объявила сегодня о разработке своей технологии чипов 3D X-AI, призванной заменить существующие чипы DRAM в памяти с высокой пропускной способностью (HBM) для устранения узких мест на шине данных. за счет включения обработки искусственного интеллекта в 3D DRAM. 3D X-AI может сократить огромный объем данных, передаваемых между HBM и графическими процессорами во время рабочих нагрузок ИИ. Инновация NEO призвана произвести революцию в производительности, энергопотреблении и стоимости ИИ-чипов для приложений ИИ, таких как генеративный ИИ.
  • 100-кратное ускорение производительности: содержит 8000 нейронных цепей для выполнения обработки искусственного интеллекта в 3D-памяти.
  • Снижение энергопотребления на 99 %: сводит к минимуму необходимость передачи данных на графический процессор для вычислений, снижая энергопотребление и выделение тепла шиной данных.
  • Плотность памяти 8X: содержит 300 слоев памяти, что позволяет HBM хранить более крупные модели искусственного интеллекта.

«Современные чипы искусственного интеллекта теряют значительную часть производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности», — сказал Энди Сюй, основатель и генеральный директор NEO Semiconductor. «Текущая архитектура AI Chip хранит данные в HBM и полагается на графический процессор для выполнения всех вычислений. Эта разделенная архитектура хранения и обработки данных делает шину данных неизбежным узким местом в производительности. Передача огромных объемов данных через шину данных приводит к ограничению производительности и снижению производительности. очень высокое энергопотребление. 3D X-AI может выполнять обработку искусственного интеллекта в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объем данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, повысить производительность и значительно снизить энергопотребление».
Один кристалл 3D X-AI включает 300 слоев ячеек 3D DRAM емкостью 128 ГБ и один слой нейронной цепи с 8000 нейронами. По оценкам NEO, это может поддерживать пропускную способность обработки ИИ до 10 ТБ/с на кристалл. Использование двенадцати кристаллов 3D X-AI в корпусе HBM позволяет достичь пропускной способности обработки 120 ТБ/с, что приводит к увеличению производительности в 100 раз.
«Применение технологии 3D X-AI может ускорить разработку новых сценариев использования ИИ и способствовать созданию новых», — сказал Джей Крамер, президент Network Storage Advisors. «Использование технологии 3D X-AI для создания следующего поколения оптимизированных чипов искусственного интеллекта откроет новую эру инноваций для приложений искусственного интеллекта».

Источник: NEO Semiconductor

Подписаться на обновления Новости / Технологии

ℹ️ Помощь от ИИ

В статье есть ошибки или у вас есть вопрос? Попробуйте спросить нашего ИИ-помощника в комментариях и он постарается помочь!

⚠️ Важно:

• Rutab-Бот читает ваши комментарии и готов вам помочь.
• Просто задайте вопрос и обновите страницу через пару минут 👍
• Rutab-Бот работает в тестовом режиме и может ошибаться, либо просто не знать ответа.
• К ИИ-помощнику можно обратиться по имени Rutab или Рутаб.

Топ дня 🌶️


0 комментариев

Оставить комментарий


Новые комментарии

а разве рыцари Круглого стола и викинги не были чернокожими???
  • Анон
игра с формированием ложного самомнения через подхалимаж. ---По образу и подобию .....
  • Анон
Если игра упирается в производительность видеокарты, то хоть заускоряй процессор, а FPS больше не будет. Я у себя на синтетических тестах получил лишь меньшую задержку памяти. В играх практически...
  • Анон
Всё в порядке с физикой: источник может быть меньше четверти длины волны. Даже одиночный ион в ионной ловушке может излучать видимый свет (а размер меньше 0.2нм).
  • Анон
Можно делать смартфоны и планшеты на этом процессоре и наконец то использовать полноценную windows. Это отличная замена процессорам arm
  • Анон
Странно почему не 50 долларов.
  • Анон
Понимаю мощь производительность и все дела, но как черт возьми тепло отделять от камня если его прям нагрузить
  • Анон
Не предвзятость это - "Интересно, что Arc B580 проигрывает RTX 4060 в OpenCL" - где разница на невероятных 3,5 %, "но реабилитируется с НЕЗНАЧИТЕЛЬНЫМ 6%-ным преимуществом в Vulkan.". Не...
  • Анон
И теперь нельзя отключить авто обновление!!! Это жесть
  • Анон
Не знаю, я купил Cougar850 80Gold за 10К₽ и нормально
  • Анон

Смотреть все