Китайская литейная компания XMC намерена производить память HBM
DRAM (англ. dynamic random access memory — динамическая память с произвольным доступом) — тип компьютерной памяти, отличающийся использованием полупроводниковых материалов, энергозависимостью и возможностью доступа к данным, хранящимся в произвольных ячейках памяти (см. запоминающее устройство с произвольным доступом). Модули памяти с памятью такого типа широко используются в компьютерах в качестве оперативных запоминающих устройств (ОЗУ), также используются в качестве устройств постоянного хранения информации в системах, требовательных к задержкам. Википедия
Читайте также:Samsung разрабатывает первую в отрасли память DDR5 DRAM класса 12 нм со скоростью до 7,2 Гбит/сМировые цены на DRAM снизятся до 18% в декабре и достигнут дна к первому кварталу 2023 года
3D (3-D) (от англ. 3-dimensional) — англицизм. Может означать: Что-либо, имеющее три измерения, см. размерность пространства; Трёхмерное пространство; Трёхмерная графика; Объёмный звук («3D-звук»); 3D-шутер; 3D-сканер; 3D-принтер.Также термин «3D» применяется к технологиям, использующим эффект стереоскопии: Стереокинематограф Стереодисплей Трёхмерное телевидение Стереоскопический фотоаппарат 3D-очкиКомпании: 3D Realms The 3DO CompanyВ компьютерной индустрии: 3DNow! Википедия
Читайте также:Продажи VR-шлемов вырастут в 10 раз к концу десятилетияПродажи VR-шлема Vive могут помочь HTC оправиться от убытковВ ближайшие четыре года рынок 3D принтеров увеличится в три разаДля работы VR шлема DeePoon М2 не нужен компьютерOSSIC X: новый вид наушников с 3D звуком
Компания XMC, которая производит логическую, CIS и NOR флэш-память и является неотъемлемой частью производства YMTC 3D NAND, как сообщается, объявила приглашения к участию в тендерах на строительство сборочных линий и разработку сложной технологии упаковки для своей инициативы HBM. В рамках проекта планируется использовать технологию укладки 3D-чипов и приобрести 16 комплектов оборудования для достижения ежемесячного производственного плана в 3000 пластин. Между тем, XMC даже не является членом организации по стандартизации JEDEC, а это означает, что она формально не может получить доступ к спецификациям HBM или использовать их. Хорошая новость, однако, заключается в том, что его владелец, YMTC, есть.
Yangtze Memory использует фабрики, изначально созданные XMC, для изготовления как ячеек памяти 3D NAND с использованием технологии, ориентированной на память, так и периферийной логики 3D NAND (декодирование адреса, страничные буферы и т. д.) с использованием производственного узла, ориентированного на высокопроизводительную логику. Именно так ей удается создавать чипы 3D NAND со сверхбыстрым вводом-выводом, опережая всех своих конкурентов.
Вероятно, в Tsinghua Unigroup решили, что XMC (или YMTC?) имеет смысл войти в бизнес HBM. Этот шаг означает решительные усилия правительства Китая по ускорению внутреннего развития технологии HBM и обеспечению самодостаточности высокоскоростной памяти для своих процессоров искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
XMC — не единственная компания в Китае, заинтересованная в производстве памяти HBM. Например, CXMT уже некоторое время изучает технологию HBM в целом (впервые мы сообщили об этом в августе, а затем совсем недавно, в феврале).
DigiTimes утверждает, что около 20 компаний из Китайской Народной Республики, включая поставщиков материалов и упаковочные компании, присматриваются к кусочку пирога HBM. Технологии сложны, конкуренция жесткая, но денег можно заработать много, особенно при высоком спросе и растущих ценах.
Крупнейшие китайские компании по упаковке, такие как JECT, Tongfu Microelectronics, JCET и SJ Semiconductor, уже имеют технологию упаковки HBM. Компания JECT недавно продемонстрировала свое решение для разветвления высокой плотности XDFOI, разработанное для HBM. Сообщается, что Tongfu Microelectronics объединилась с крупным китайским производителем DRAM (предположительно CXMT) для работы над проектами HBM.
0 комментариев