TSMC готовится начать производство чипов по технологии N2 (2 нм) в этом году, а слухи о ценах на пластины для этого и последующих техпроцессов уже появились. Ранее сообщалось, что компания планирует брать до $30 000 (~2,5 млн рублей) за пластину по технологии N2. Теперь тайваньское издание «China
Читать дальше →
На вчерашнем собрании акционеров TSMC глава компании Вэй Чжецзя (C. C. Wei) выразил уверенность в будущем компании, несмотря на изменчивый спрос со стороны AI-компаний — крупнейших клиентов TSMC. По его словам, TSMC не нужно выбирать, кто победит в гонке AI-чипов, так как «все они в конечном итоге
Читать дальше →
После сообщений о возможном прекращении поставок американского ПО для проектирования чипов (EDA) в Китай, местная компания Shanghai Hejian Industrial Software Group (合见工软) решила открыть бесплатный доступ к своим инструментам.
Компания, являющаяся лидером в области цифровых EDA-инструментов и
Читать дальше →
Накануне на встрече с инвесторами глава Xiaomi Лэй Цзюнь поделился успехами компании в разработке собственных процессоров. По его словам, Xiaomi стала первой китайской компанией, создавшей 3-нм чип для смартфонов.Лэй Цзюнь заявил: «Разработка 3-нм мобильного процессора — чрезвычайно сложная
Читать дальше →
Компания Broadcom приступила к поставкам нового поколения коммутационных чипов Tomahawk 6, предназначенных для повышения эффективности ИИ-ускорителей в дата-центрах. Продукт уже начал поставляться первым клиентам, а массовые поставки стартуют в июле.По словам Рама Велаги, старшего вице-президента
Читать дальше →
Крупнейший производитель чипов TSMC заявил, что не может удовлетворить спрос на оборудование для ИИ, несмотря на неопределённость с тарифами.На ежегодном собрании акционеров CEO компании C.C. Вэй отметил, что тарифы пока не оказали значительного влияния на TSMC: «Спрос на ИИ остаётся очень
Читать дальше →
США ввели запрет на поставки программного обеспечения для проектирования чипов (EDA) в Китай, но эксперты считают, что эта мера запоздала. Китайские компании уже разработали конкурентоспособные аналоги.Новые ограничения могут затруднить доступ китайских производителей к обновлениям и технической
Читать дальше →
NVIDIA разрабатывает специальную версию чипа для искусственного интеллекта под названием «B30» для китайского рынка. Новинка впервые получит поддержку многопроцессорных конфигураций, что позволит создавать высокопроизводительные вычислительные кластеры.Чип B30 будет основан на архитектуре
Читать дальше →
Как сообщают китайские СМИ, Министерство коммерции КНР подтвердило, что США после переговоров в Женеве ввели новые дискриминационные ограничения против Китая. Среди них — запрет на экспорт ПО для проектирования чипов (EDA), новые ограничения на поставки ИИ-чипов и отмена виз для китайских студентов
Читать дальше →
Полупроводниковая отрасль столкнулась с беспрецедентными технологическими вызовами — уровень успешности первого запуска производства чипов (Tape-out, «потоковая обработка») упал до исторического минимума.Согласно данным компании Siemens, занимающейся разработкой инструментов автоматизации
Читать дальше →
Компания Arm официально подтвердила, что процессор Xuanjie O1 («玄戒O1») является самостоятельной разработкой Xiaomi. Ранее некоторые сомневались в этом, несмотря на заявления производителя.Arm обновила описание на своём сайте, изменив формулировку «Custom Silicon» и чётко указав, что чип создан
Читать дальше →
В ответ на ограничения США на экспорт редкоземельных металлов Китай усиливает контроль за поставками чипов, что обостряет технологическое противостояние двух стран.Как сообщают зарубежные СМИ, президент США Дональд Трамп расширил экспортные ограничения, запретив продажу чипов H20, которые были
Читать дальше →
Компания Intel представила несколько прорывных технологий упаковки чипов на конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC). Среди ключевых новинок — технология EMIB-T, новая конструкция теплораспределителя и усовершенствованный метод термокомпрессионного соединения.(Изображение:
Читать дальше →
Генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг впервые публично признал, что Huawei разрабатывает искусственные интеллектуальные чипы и кластеры, сопоставимые по уровню с флагманскими продуктами NVIDIA.«По нашим данным, технологии Huawei примерно соответствуют уровню H200. Они развиваются очень быстро
Читать дальше →
В современной полупроводниковой промышленности передовые техпроцессы (особенно 7 нм и меньше) традиционно требуют использования EUV-литографии от ASML. Однако появился альтернативный метод создания 5-нм чипов, который обходится без дорогостоящего оборудования.Новый подход использует сканирующие
Читать дальше →
Samsung Foundry добилась значительного успеха, получив контракт на производство чипа NVIDIA T239 SoC для Nintendo Switch 2, используя 8-нм техпроцесс. Это важное событие, которое нарушает доминирование TSMC, ранее лидировавшего в производстве чипов для консолей, таких как PS5, PS5 Pro и Xbox Series
Читать дальше →
27 мая 2025 года стало известно, что Индия готовится выпустить свой первый отечественный чип, произведённый на 28-нм технологическом процессе. Об этом заявил премьер-министр страны Нарендра Моди.
По словам Моди, новый чип будет производиться на полупроводниковом заводе в северо-восточном регионе
Читать дальше →
Samsung планирует революцию на рынке полупроводников. Компания объявила, что с 2028 года начнёт использовать стеклянные интерпозеры вместо традиционных кремниевых при упаковке чипов, сообщает ETNews. Это первый случай, когда Samsung официально представила график перехода на новую технологию,
Читать дальше →
США приложили значительные усилия, чтобы ограничить развитие китайской полупроводниковой отрасли, но результаты оказались неудовлетворительными, а по мнению многих экспертов — и вовсе провальными.Как сообщают американские СМИ, аналитики и представители индустрии, включая CEO NVIDIA Дженсена
Читать дальше →
На конференции для разработчиков Ascend AI Huawei официально представила технологию Ascend SuperNode. Решение CloudMatrix 384, построенное на 384 собственных чипах Ascend, использует полностью взаимосвязанную топологию для эффективного взаимодействия между чипами.Система обеспечивает
Читать дальше →
