США закрывают лазейки: запрет на поставки передовых чипов китайским компаниям ужесточается.Министерство торговли США официально приступило к ликвидации регуляторных пробелов, оставшихся после предыдущих экспортных ограничений, чтобы полностью перекрыть все каналы доступа китайских предприятий к
Читать дальше →
В текущем цикле роста цен на мировом рынке памяти компания Micron (美光) извлекла максимальную выгоду из фондового рынка: её выручка и акции взлетели до небес, а рыночная капитализация превысила $1 трлн.С начала 2026 года акции Micron выросли в цене на 210%. Таким образом, Micron стала ещё одним
Читать дальше →
Американские санкции заблокировали доступ Huawei к новейшим литографическим машинам и передовому оборудованию, необходимому для создания чипов следующего поколения, но это не остановило китайского технологического гиганта в его стремлении производить микросхемы без опоры на зарубежные компании.
Читать дальше →
Национальный центр тестирования информационной безопасности и Национальный центр тестирования конфиденциальных технологий Китая недавно опубликовали «Отчет о результатах оценки безопасности и надежности (2026 г., № 2)».В соответствии с требованиями «Руководства по оценке безопасности и надежности
Читать дальше →
Intel на конференции по оптической связи 2026 года продемонстрировала первые прототипы чипов на основе стеклянных подложек. Эти прототипы используют технологию активной оптической упаковки (AOP), которая призвана заменить традиционные органические подложки.Стеклянная подложка обладает прозрачностью
Читать дальше →
Генеральный директор AMD Лиза Су встретилась с вице-премьером Китая Хэ Лифэном в Доме народных собраний в Пекине в понедельник, пообещав расширить деятельность и инвестиции AMD в стране. Встреча состоялась через несколько дней после государственного визита президента Трампа в Китай. Хэ Лифэн
Читать дальше →
Ранее США дали сигнал о смягчении ограничений на поставки чипов H200 от Nvidia в Китай. Однако окончательное решение о закупках и их объемах остается за китайскими компаниями.Сегодня официальный представитель МИД КНР Го Цзякунь заявил, что Китай и США, как две ведущие державы в сфере искусственного
Читать дальше →
По утверждённой дорожной карте, первые партии чипов по техпроцессу 2 нм от TSMC поступят в продажу позднее в этом году. В настоящее время компания официально запустила планирование производства по техпроцессу 1 нм.Для обработки будущего огромного количества заказов и реализации долгосрочной
Читать дальше →
Компания SMIC (中芯国际) недавно опубликовала финансовый отчет за первый квартал, показав отличные результаты и оптимистичный прогноз на второй квартал. Однако ранее компания предполагала, что дефицит поставок памяти и флеш-памяти ослабнет в третьем квартале, но теперь генеральный директор изменил свою
Читать дальше →
iPhone вступает в эру "Intel Inside". По данным зарубежных СМИ, Apple и Intel достигли предварительного соглашения о контрактном производстве чипов. Intel уже запустила мелкосерийное пробное производство процессоров Apple. Это не только первый случай, когда Intel выступает в роли контрактного
Читать дальше →
Аналитик по цепочкам поставок Apple Мин-Чи Куо сообщил, что Intel запустила мелкосерийное пробное производство некоторых чипов собственной разработки Apple для низкобюджетных iPhone, iPad и Mac, используя передовой техпроцесс Intel 18A. Apple также оценивает другие передовые технологические узлы
Читать дальше →
Министерство торговли США одобрило закупку чипов Nvidia H200 примерно 10 китайскими компаниями.В утвержденный список входят многие интернет-компании, а также дистрибьюторы, такие как Lenovo и Foxconn, и производители серверного оборудования, которые также получили соответствующие разрешения.В
Читать дальше →
По данным Trendforce, на технологическом форуме TSMC 2026 года заместитель со-генерального директора Чжан Сяоцян отметил, что внешние наблюдатели часто описывают экосистему ИИ как «пятислойный пирог» — от электроэнергии, центров обработки данных, чипов, моделей до приложений, уложенных слоями друг
Читать дальше →
Из-за растущей загруженности мощностей TSMC, Apple начала поиск альтернативного подрядчика для производства своих процессоров. Согласно отраслевым данным, компания достигла предварительного соглашения с Intel об использовании её передовых техпроцессов 18A-P и 14A для выпуска собственных чипов.
Читать дальше →
Посреднические переговоры между Samsung Electronics и крупнейшим профсоюзом компании, проходившие при участии правительства, провалились в среду, сообщает Reuters. До начала 18-дневной забастовки, которая может остановить работу крупнейшего в мире производителя чипов памяти, осталось всего восемь
Читать дальше →
Важность полупроводниковой промышленности уже не требует пояснений. Конкуренция в этой сфере идет не только между Китаем и США. Несколько лет назад Европейский союз также запустил амбициозный план, нацеленный на освоение передовых техпроцессов, включая 2 нм, и увеличение своей доли в мировом
Читать дальше →
Кремниевая компания SiTime, специализирующаяся на производстве тактовых чипов, представила решение Elite 2 Super-TCXO, предназначенное для решения проблем синхронизации времени в кластерах ИИ-дата-центров.Согласно отраслевым данным, реальная загрузка GPU в современных AI-кластерах обычно составляет
Читать дальше →
Когда речь заходит о чипах в смартфоне, большинство людей сразу вспоминают «процессор» — Kirin, Snapdragon, Dimensity, Apple A-серии. Эти названия стали синонимами производительности. Но если разобрать телефон, выяснится, что чипов в нём гораздо больше, чем один SoC. Остальные, незаметные, но не
Читать дальше →
Samsung и крупнейший профсоюз компании садятся за стол переговоров при посредничестве правительства в ближайшие два дня, сообщает Korea Herald. До запланированной всеобщей забастовки, которая грозит остановить крупнейшее в мире производство чипов памяти более чем на две недели, осталось всего 10
Читать дальше →
Акции Intel и SK hynix резко выросли после сообщения ZDNet Korea о том, что SK hynix проводит НИОКР с Intel по 2.5D-упаковке с использованием технологии Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Целью является интеграция памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и логических
Читать дальше →
