Samsung разрабатывает новую технологию упаковки чипов Side-by-Side для будущих Exynos

Компания Samsung разрабатывает новую технологию упаковки полупроводников под названием «Side-by-Side» (SbS, «бок о бок»). Ожидается, что она будет использоваться в будущих процессорах Exynos и может привести к прорыву в теплоотдаче и дизайне корпусов смартфонов.

В традиционной упаковке чипов процессор и память обычно располагаются вертикально друг над другом. Технология SbS от Samsung меняет этот подход, размещая чип и модуль оперативной памяти DRAM горизонтально, рядом друг с другом, и покрывая их сверху единым блоком теплопроводности (HPB).

Во-первых, в плане охлаждения, благодаря боковому расположению чипа и DRAM и общему HPB, тепло может отводиться более равномерно и быстро, что значительно улучшает контроль температуры устройства.

Во-вторых, такая горизонтальная компоновка позволяет эффективно уменьшить общую толщину упаковки, что является ключевой технологической поддержкой для создания более тонких телефонов. Если Samsung в будущем возобновит производство устройств с акцентом на форм-фактор, таких как Galaxy S26 Edge, упаковка SbS станет для этого важной основой.

Кроме того, другие производители телефонов, стремящиеся к тонкому дизайну, при использовании чипов Samsung, изготовленных по 2-нм процессу GAA, также смогут выбрать эту технологию упаковки.

Пока неясно, на какой платформе технология SbS будет применена впервые. Хотя сообщается, что Samsung тестирует чип Exynos 2600 для предстоящего складного телефона Galaxy Z Flip 8, поскольку технология SbS особенно полезна для сверхтонких устройств, компания может скорректировать планы и представить её в более подходящей модели.

Аналитики рынка в основном считают, что Exynos 2700, скорее всего, станет первым процессором, получившим преимущества от технологии SbS. Ещё большие ожидания связаны с Exynos 2800, который, как ожидается, станет первым чипом Samsung с полностью собственной разработкой GPU. Поскольку сфера применения Exynos 2800 может выйти за рамки смартфонов, использование упаковки SbS позволит в полной мере раскрыть его производительный потенциал.

Интересный факт: Технологии упаковки чипов, такие как 2.5D и 3D, становятся всё более важными для повышения производительности и энергоэффективности, особенно с переходом на более тонкие техпроцессы. Подход Samsung к горизонтальному расположению компонентов для улучшения теплоотвода является альтернативой традиционному вертикальному стэкингу (stacking) и может открыть новые возможности для дизайна не только смартфонов, но и других компактных устройств, например, складных планшетов или носимой электроники.