Компания Micron неожиданно стала первым поставщиком нового типа памяти SoCEM для NVIDIA, обойдя таких гигантов, как Samsung и SK Hynix.SoCEM — это инновационный модуль памяти, разработанный NVIDIA. Он состоит из 16 чипов LPDDR5X, объединённых в группы по 4 штуки. В отличие от HBM, где используется
Читать дальше →
Компания SK hynix представила новую дорожную карту развития DRAM-технологий на ближайшие 30 лет, а также стратегию устойчивых инноваций на симпозиуме IEEE VLSI 2025 в Киото (Япония). 10 июня Чха Сон Ён, технический директор (CTO) SK hynix, выступил с пленарным докладом «Движущие инновации в
Читать дальше →
Чипы памяти GDDR7 от Samsung объемом 24 Гбит (3 ГБ) появились в свободной продаже на китайском рынке. Чипы поставляются в OEM-упаковке для автоматизированного монтажа на платы, но продавец предлагает их и поштучно по цене 72,50 юаня (~840 руб.) за штуку.Это открывает возможность для моддеров,
Читать дальше →
Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies) добилась значительных успехов в разработке энергоэффективной памяти, успешно запустив в производство чипы LPDDR5X и уже готовясь к выпуску следующего поколения — LPDDR6.LPDDR (Low Power Double Data Rate) — это тип памяти, критически важный для
Читать дальше →
Компания Kioxia объявила о своей стратегии развития на ближайшие годы, сделав ставку на передовые технологии SSD. Главным амбициозным проектом станет выпуск революционного накопителя, сочетающего память XL-FLASH с новым контроллером.«Мы объединяем наши сверхбыстрые чипы XL-Flash с абсолютно новым
Читать дальше →
Согласно последнему отчету TrendForce, во втором квартале 2025 года контрактные цены на модули DDR4 для ПК вырастут на 13-18%, что значительно выше ранее прогнозируемых 3-8%. Для серверных модулей DDR4 ожидается рост цен на 18-23%.
Основной причиной роста цен стало сокращение производства DDR4
Читать дальше →
Intel и SoftBank объединились для создания новой технологии памяти, которая может заменить современные решения HBM. Компании основали совместное предприятие под названием «Saimemory», которое займется разработкой прототипа стекированной DRAM-памяти.Цель проекта — к 2027 году создать прототип, а к
Читать дальше →
На выставке Computex 2025 в Тайбэе несколько производителей оперативной памяти представили модули формата CAMM2 (Compression Attached Memory Module), однако точные сроки их появления на рынке пока неизвестны из-за отсутствия совместимых материнских плат.Модули CAMM2 от G.Skill, Kingston и
Читать дальше →
Компания Kioxia представила второе поколение памяти XL-Flash — высокоскоростной тип NAND, изначально разработанный для конкуренции с технологией Optane. Пока лишь несколько производителей выпускали SSD на базе этой памяти, но ситуация может измениться благодаря InnoGrit, которая на Computex
Читать дальше →
Китайская компания ChangXin Memory (CXMT) планирует прекратить производство памяти DDR4, чтобы сосредоточиться на выпуске более современных стандартов DDR5 и HBM.Согласно отчетам, компания уже практически прекратила поставки DDR4 и планирует официально объявить о завершении жизненного цикла (EOL)
Читать дальше →
Согласно последнему исследованию TrendForce, в первом квартале 2025 года производители NAND Flash столкнулись с серьёзными трудностями.«Высокое давление на запасы и снижение спроса со стороны конечных клиентов привели к падению средней цены продаж (ASP) на 15% по сравнению с предыдущим кварталом,
Читать дальше →
Китайский производитель памяти ChangXin Memory Technologies (CXMT) планирует полностью прекратить выпуск DDR4 для серверов и ПК к середине 2026 года. По данным Digitimes, такое решение связано с директивой Коммунистической партии Китая, которая стремится занять лидирующие позиции в сфере ИИ и
Читать дальше →
Согласно сообщениям южнокорейских СМИ, компания Samsung Electronics готовится полностью прекратить производство MLC NAND-флеш памяти. Последние заказы на эту продукцию будут приниматься до июня 2025 года.Источники сообщают, что Samsung уже уведомила некоторых клиентов о повышении цен на MLC NAND,
Читать дальше →
Компания SK hynix продемонстрировала свои передовые решения для AI-серверов и ПК на выставке Dell Technologies World (DTW) 2025, которая прошла в Лас-Вегасе с 19 по 22 мая. Мероприятие было посвящено теме «От идей к инновациям», и SK hynix представила широкий спектр продуктов, направленных на
Читать дальше →
Компания Neo Forza представила свои новейшие модули памяти и накопители на выставке Computex 2025, которая проходит с 20 по 23 мая. Среди ключевых новинок — модули CAMM2 и LPCAMM2, которые объединяют двухканальную DDR5-память в одном компактном модуле. Такое решение уменьшает высоту (Z-Height) и
Читать дальше →
Компания V-Color представила на выставке Computex 2025 (20–23 мая) модули памяти DDR5 с программируемыми LCD-экранами. Новинка под названием Xfinity Manta предназначена для энтузиастов и отличается не только повышенными скоростями, но и уникальным дизайном.Экран, расположенный на боковой
Читать дальше →
Компания Essencore KLEVV на выставке Computex 2025 продемонстрировала свои новейшие SSD формата M.2 Gen 5 и модули памяти LPCAMM2.Среди представленных новинок — SSD Genuine E540 среднего класса с контроллером MaxioTech MAP1806A. Этот накопитель не имеет DRAM-кэша и обеспечивает скорость
Читать дальше →
Компания Silicon Power (SP) анонсировала два новых высокопроизводительных модуля памяти DDR5 в рамках серии XPOWER Cyclone: XPOWER Cyclone DDR5 RGB CUDIMM и XPOWER Cyclone DDR5 RGB UDIMM. Особое внимание привлекает первый в линейке CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) с рекордной скоростью до 9200 MT/s
Читать дальше →
Nvidia отложила внедрение своей новой технологии памяти SOCAMM, которая должна была дебютировать с GPU Blackwell Ultra GB300. По данным ZDNet, теперь технология появится только в следующем поколении видеокарт под кодовым названием «Rubin».Изначально SOCAMM планировали использовать в GB300 —
Читать дальше →
Компания KIOXIA America анонсировала разработку и демонстрацию прототипа новых корпоративных SSD серии CM9 с интерфейсом PCIe 5.0. Эти накопители стали первыми в отрасли, использующими 3D-память 8-го поколения BiCS FLASH на базе TLC с технологией CBA (CMOS directly Bonded to Array).Новая
Читать дальше →
