Samsung разрабатывает два новых типа памяти HBM: cHBM и zHBM с приростом производительности до 2,8 раза

Бурное развитие искусственного интеллекта создаёт огромный спрос на высокопроизводительную память HBM, что стало одной из ключевых причин роста цен на чипы памяти, поскольку такие компании, как Samsung, переориентируют производственные мощности на выпуск HBM.

Ранее Samsung отставала от SK Hynix и Micron в области HBM, но в эпоху HBM4 компания наверстала упущенное, недавно объявив о начале массового производства. Однако на этом она останавливаться не намерена и уже ведёт разработку двух усовершенствованных версий чипов HBM, получивших названия cHBM и zHBM.

На прошедшей в Корее конференции SEMICON 2026 президент и технический директор подразделения Device Solutions (DS) Samsung Сон Джэ Хёк выступил с докладом, в котором представил дорожную карту будущих технологий HBM компании.

Он отметил, что Samsung является единственной интегрированной компанией-производителем (IDM), охватывающей производство чипов памяти, полупроводниковое производство по контракту (foundry) и упаковку. Компания планирует достичь технологического лидерства за счёт комплексных решений, объединяющих дизайн, техпроцесс, память и упаковку.

Новая технология HBM, над которой работает Samsung, — cHBM (custom HBM) — предполагает, что базовое ядро (Base Die) будет выполнять часть задач, которые обычно обрабатывает GPU. По заявлению компании, это позволит добиться 2,8-кратного увеличения производительности при неизменном энергопотреблении памяти HBM.

Детали технологии zHBM раскрыты не полностью. Судя по описанию Сон Джэ Хёка, это будет HBM на уровне склейки пластин (wafer bonding), и возможно, её направление будет схоже с технологией памяти ZAM, которую недавно представили Intel и SoftBank.

Как следует из заявлений Samsung, несмотря на высокую производительность современных HBM, аппетиты ИИ к вычислительной мощности безграничны, и проблема энергопотребления становится всё более актуальной. Технологии cHBM и zHBM, благодаря кастомизации и более сложной упаковке, могут обеспечить ещё более высокую производительность при одновременном снижении энергозатрат.

Интересный факт: Память HBM (High Bandwidth Memory) стала ключевым компонентом для ускорения работы ИИ в дата-центрах. Её особенность — вертикальная компоновка чипов и сверхвысокая пропускная способность, что позволяет быстро «кормить» данными мощные GPU, такие как NVIDIA H100 и B200. Конкуренция между Samsung, SK Hynix и Micron в этой сфере не только стимулирует технологический прогресс, но и напрямую влияет на стоимость и доступность облачных ИИ-сервисов по всему миру.