Совет директоров TSMC одобрил рекордные инвестиции в новые фабрики

Совет директоров тайваньской компании TSMC, крупнейшего в мире контрактного производителя чипов, на заседании во вторник одобрил планы по инвестированию 44,962 миллиарда долларов (~3,6 триллиона рублей) в строительство новых фабрик и модернизацию существующих мощностей. Это рекордная сумма, одобренная за один раз, и она свидетельствует об агрессивной стратегии расширения компании.

Данное решение является частью общего плана капитальных затрат (CapEx) TSMC на 2026 год, который оценивается в сумму от 52 до 56 миллиардов долларов. Оставшиеся средства будут утверждены на последующих заседаниях. Обычно компания распределяет утверждение бюджета более равномерно в течение года, поэтому единовременное одобрение почти 45 миллиардов долларов — беспрецедентный шаг.

Стоит отметить, что утверждение ассигнований не означает немедленных трат, а дает руководству разрешение на финансирование определенных проектов, которые могут выходить за рамки текущего финансового года. Тем не менее, рост утверждаемых сумм соответствует общей тенденции увеличения годовых бюджетов TSMC.

Ранее компания заявила, что планирует направить от 70% до 80% капитальных затрат 2026 года на передовые технологические процессы, от 10% до 20% — на передовую упаковку и изготовление фотошаблонов, и около 10% — на специализированные технологии.

Ускоренные инвестиции в передовые фабрики призваны укрепить лидерство TSMC перед конкурентами, такими как Intel и Samsung Foundry, за счет создания большего объема самых современных производственных мощностей. Это увеличивает шансы на получение крупных заказов от ключевых клиентов и снижает вероятность того, что они обратятся к альтернативным подрядчикам.

Продвижение руководителя проекта 1 нм

Еще одним важным событием на заседании стало повышение С.С. Линя, старшего директора исследовательского подразделения TSMC, отвечающего за разработку технологического процесса A10 (класс 1 нм), до вице-президента.

Это повышение, вероятно, сигнализирует об удовлетворении высшего руководства ходом разработки платформы A10 и достигнутыми предварительными результатами. Как вице-президент, С.С. Лин сможет курировать более широкий круг технологических программ и иметь большее влияние на цели, приоритеты и распределение ресурсов.

Ожидается, что процесс A10, следующий за A14, станет доступен клиентам TSMC примерно в 2030 году или позже. Компания рассчитывает, что он позволит создавать монолитные чипы с более чем 200 миллиардами транзисторов. По некоторым данным, для A10 TSMC планирует начать использовать литографические инструменты High-NA EUV.

ИИ: Рекордные инвестиции TSMC — это четкий сигнал рынку. Компания не просто наращивает объемы, а делает стратегическую ставку на тотальное доминирование в самом передовом сегменте производства чипов. В условиях гонки за искусственным интеллектом и высокопроизводительными вычислениями контроль над передовыми мощностями становится ключевым конкурентным преимуществом. Повышение руководителя проекта 1 нм лишь подтверждает, что фокус смещается на технологии следующего десятилетия уже сегодня.