Дефицит 3-нм мощностей TSMC открывает возможности для Intel 18A/14A: Apple и Broadcom рассматривают сотрудничество

TSMC представила сильные финансовые результаты, но столкнулась с серьёзной проблемой: её передовые 3-нм производственные мощности полностью загружены, и даже планируемое увеличение выпуска до 190 000 пластин в месяц к концу года не решит проблему дефицита.

В этой ситуации компания, с одной стороны, приостановила приём новых заказов на 3-нм, а с другой — активно убеждает клиентов перейти на более дорогой 2-нм техпроцесс (N2). Однако не все готовы платить повышенную цену. Шесть крупнейших клиентов TSMC — Apple, AMD, NVIDIA, Broadcom, Qualcomm и MediaTek — вынуждены искать альтернативы.

Согласно анализу Deutsche Bank, часть заказов может перейти на фабрику Samsung в Тейлоре (Техас, США), особенно от Qualcomm и AMD. Но главным потенциальным бенефициаром ситуации видится Intel.

Появились сообщения, что Apple и Broadcom оценивают производственные возможности Intel для своих будущих чипов. Техпроцессы Intel 18A, его улучшенная версия 18AP и следующее поколение 14A достигли конкурентоспособного уровня. Хотя 18A, возможно, и не сравнится с 2-нм N2 от TSMC, он обладает достаточной мощностью, чтобы бросить вызов её 3-нм техпроцессу. Разработка 14A, как сообщается, идёт даже более гладко, чем у 18A, и уже получила высокие оценки от потенциальных клиентов.

Учитывая, что Intel является ключевым игроком в американской полупроводниковой индустрии, получение заказов от Apple и Broadcom выглядит логичным шагом в рамках стратегии укрепления внутренних цепочек поставок. Вопрос теперь в том, сможет ли Intel оперативно масштабировать производство, чтобы воспользоваться этой уникальной возможностью и бросить вызов доминированию TSMC в сегменте передовых чипов.